8月30日，开源证券发布坤博精工(920570.BJ)北交所信息更新报告。报告显示，公司2026年上半年业绩实现强劲反弹，半导体设备（884229）部件业务放量明显，工业（600528）自动化装备零部件业务亦保持高速增长，整体盈利能力显著改善。
半年报业绩：营收稳健增长，净利润大幅反弹
2026年上半年，坤博精工实现总营业收入0.72亿元，同比增长19.33%；实现归母净利润0.10亿元，同比大幅增长239.25%，利润端修复势头强劲。
半导体设备部件业务放量，营收同比激增近1.8倍
上半年，公司在半导体（881121）真空腔及晶体加工设备部件领域实现营收909万元，同比增长178.95%，对应毛利率24.44%，同比大幅提升110.92个百分点。前期公司培育的相关产品逐步实现小规模量产交付，带动该板块业务收入大幅跃升。
在半导体设备（884229）领域，公司已成功开发了2.6米大直径真空镀膜炉体、12英寸半导体（881121）长晶炉体全套真空管道等关键部件，技术壁垒持续巩固。
工业自动化装备零部件高增，订单排期至年底
受益于工业母机（885930）及电动注塑机行业进入景气上行通道，上半年公司工业（600528）自动化装备零部件实现营收4579万元，同比增长60.74%，对应毛利率33.30%，同比提升2.67个百分点。
其中，精密成型零部件业务稳健发展，电动注塑机及工业母机（885930）部件业务呈现出较好的增速，订单已排期至2026年底。物流机器人部件产能爬坡顺利，下半年出货量将保持稳定增长。
全球半导体设备景气上行，国产供应链地位持续增强
全球半导体设备（884229）市场自2024年以来进入景气上行周期（883436），供需格局反转，涨价从设备端向零部件、材料环节层层传导，形成全产业链价值重估。据SEMI报告，2026年第一季度全球半导体设备（884229）出货额达365.5亿美元，同比增长14%，连续第四个季度刷新历史纪录。SEMI持续上修2026年半导体设备（884229）市场预期，从年化出货额1462亿美元上修至1659亿美元，全年有望大幅超越此前1350亿美元预期。
国内市场方面，半导体设备（884229）国产化率从2024年的约16%提升至2026年的30%以上，刻蚀、清洗等核心环节国产化率已突破40%-50%。零部件端受益于设备国产化与零部件本土化双重替代趋势，国产供应链地位持续增强，为坤博精工等本土精密零部件企业带来广阔发展空间。
