SK海力士拟将HBM4E部分裸片交由英特尔生产,缓解台积电代工高价压力

2026-08-31 14:22:22
分享
AIME

问财摘要

1、SK海力士考虑将部分HBM基础裸片交由英特尔生产,以减少对台积电晶圆代工的依赖,该计划预计将从第七代HBM芯片HBM4E开始。 2、存储行业供需格局紧张,AI需求持续增长,原厂扩产有限,行业高利润率有望通过LTA机制维持。国产替代空间巨大,存储位元供应与需求剪刀差明显。算力硬件需求强劲,HDI及高多层PCB产能不足,800G/1.6T光模块需求爆发,AI算力产业链迎来重要发展机遇。
免责声明 内容由AI生成
文章提及标的
睿创微纳--
台积电--
芯原股份--
SK海力士--
英特尔--
乐鑫科技--
查看股票机会下载客户端

截至8月31日13时51分,市场震荡回升,同指数费率最低标的科创芯片ETF(588290)下跌0.07%。成分股方面,睿创微纳(688002)上涨10.99%,乐鑫科技(688018)上涨7.25%,芯原股份(688521)上涨6.53%。

消息面上,SK海力士(SKHY)正考虑将部分HBM基础裸片(Base Die)交由英特尔(INTC)生产,借此减少对台积电(TSM)晶圆代工的依赖,该计划预计将从第七代HBM芯片HBM4E开始。分析指出,对于HBM4而言,台积电(TSM)的基础裸片价格比SK海力士(SKHY)采用其10nm级第五代工艺生产的核心芯片高出3到4倍。预计成本负担在向HBM4E过渡时还会进一步增加。

鉴于HBM的长期供货合同(LTA)比例很高,公司很难立即将代工成本的增加转嫁到产品价格上,故需建立多供应商体系从而提高价格谈判能力。

相关研究机构表示,存储行业供需格局紧张,AI需求持续增长,原厂扩产有限,行业高利润率有望通过LTA机制维持。国产替代空间巨大,存储位元供应与需求剪刀差明显。算力硬件需求强劲,HDI及高多层PCB产能不足,800G/1.6T光模块需求爆发,AI算力产业链迎来重要发展机遇。(风险提示:以上信息仅供参考,不构成投资建议。入市有风险,投资需谨慎。)

每日经济新闻

免责声明:风险提示:本文内容仅供参考,不代表同花顺观点。同花顺各类信息服务基于人工智能算法,如有出入请以证监会指定上市公司信息披露平台为准。如有投资者据此操作,风险自担,同花顺对此不承担任何责任。
homeBack返回首页
不良信息举报与个人信息保护咨询专线:10100571违法和不良信息涉企侵权举报涉算法推荐举报专区涉青少年不良信息举报专区

浙江同花顺互联信息技术有限公司版权所有

网站备案号:浙ICP备18032105号
证券投资咨询服务提供:浙江同花顺云软件有限公司 (中国证监会核发证书编号:ZX0050)
AIME