8 月31日，第十四届半导体设备（884229）材料及核心部件展(CSEAC2026)，在无锡.太湖国际博览中心盛大启幕，惠然微电子携多款自研国产设备创新成果亮相本届展会，开展首日便迅速成为会场焦点。国家工业（600528）和信息化部、江苏省人民政府、无锡市委、市政府有关领导莅临惠然微电子展位参观指导，对企业自主创新、攻坚国产替代的发展实践予以肯定。
焕“芯”体验精彩不断
展会当日，惠然展位(A1-11)上，一线交流如火如荼。从韬定律空间微缩到AI驱动算力变革，惠然团队与各方产业伙伴围绕行业前沿热点问题展开深度对话，共同探索行业发展新方向，为解决行业技术痛点提供新的思路和方法。
幸运抽奖环节也同样人气火爆，参与者纷纷表示既深化了行业认知，又平添了逛展乐趣。
问道思辨智汇"芯"声
展会现场，惠然微电子技术(无锡)有限公司董事长王志刚博士围绕CD-SEM国产替代路径、关键尺寸量测精度提升和半导体（881121）产业协同等热点问题与行业同仁畅所欲言。
在分论坛-半导体设备（884229）平台化与核心部件协同展上，王志刚博士带来《埃米时代的量测革命：CD-SEM技术演进、产业趋势与国产电子束装备突围》主题演讲，报告围绕国产设备与终端客户产业协同、AI赋能产学研合作、行业标准建设与人才培养、供应链协同发展等方面，分享务实可行的突围方案。
CEO 论坛上，王志刚博士聚焦先进制程下半导体（881121）关键尺寸量测技术痛点，展开以《关键量测装备国产化：CD-SEM引领产业协同创新》为主题的演讲，系统分享惠然微电子在高端量测设备自主攻坚、技术迭代及产业化落地中的实践经验，并深入探讨产业链上下游协同创新、共建国产化技术生态的核心思路，为破解关键装备“卡脖子”难题、助推半导体（881121）产业高质量发展提供务实参考。
圆桌对话环节中，王志刚博士就如何实现全球半导体（881121）产业协作融合与参会嘉宾交流探讨，在谈及企业如何从边界走向全球网络时，王志刚表示：“要积极推动人才、知识、数据和标准更加开放地流动，通过标准共建和数据互通，降低产业协作成本，推动创新从“单点突破”走向“网络协同”。”
砺“芯”笃行智创未来
在创新成果方面，惠然微电子"量—检—析"全流程解决方案(半导体（881121）量检测设备和科学仪器设备)吸引了众多行业观众驻足观摩、交流咨询。产品功能覆盖晶圆制造质量管控等关键环节，可有效赋能国产半导体（881121）向更高精度进阶。
精彩持续上演！未来两天，惠然还将发布以Mask CD-SEM、AI-电子束量测技术平台为主的多款全新软硬件产品，惠然微电子诚邀各界同仁莅临A1-11展位交流洽谈，共话“芯”未来。
锚定自主逐梦"芯"海
以创新为钥，开产业新局。CSEAC2026既是中国半导体（881121）装备实力的一次集中亮相，也是全行业整装再出发的全新坐标。惠然微电子将以此次参展为新起点，永葆产业报国初心，与时代同频、与行业共振，为筑牢半导体（881121）产业链供应链安全根基、助力科技强国建设不懈奋斗，在高质量发展的蓝图上续写新的荣光。
