9月1日，据财闻海外资讯，AI算力建设推高HBM需求，存储器供需格局迎来重构。据韩国IT行业媒体统计，36GB HBM3E现货价格已达287万韩元，最高达长期协议价格的5倍。报道披露，36GB HBM3E模组长协采购价仅50‑70万韩元，16层HBM4现货价格达480万韩元。
大量产能被长协锁定，现货供给被压缩，三星电子存储器事业部已将至2031年前约70%的产能分配给长期供货协议(LTA)，英伟达（NVDA）(NVDA.US)、微软（MSFT）(MSFT.US)、谷歌（GOOG）等为主要签约客户。即便手握长协，头部科技企业也无法拿到合同约定的全部供货量，供给缺口推高现货价格。
此外，16层HBM4大量消耗晶圆产能，挤压普通DRAM产能，通用内存供给不足凸显。有消息称，三星正在评估方案，计划最早明年把平泽S5代工产线改造为存储产线，以缓解产能压力。
