9月2日，由开放数据中心委员会（ODCC）主办的2026开放数据中心大会暨首届算博会（ODX）在北京国家会议中心二期盛大开幕。本届大会重磅升级为“大会+首届算博会”双平台模式，以“开放AI Infra，普惠算力赋能”为主题，近万平米展区汇聚了算力芯片、液冷技术、智算集群等全链条产品与方案。申菱受邀参会，与数据中心产业链上下游伙伴共探液冷技术的前沿趋势与创新实践。
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大会现场，申菱AIDC技术支持中心总监孙地先生发表了《大液冷系统 深化AIDC建设》主题演讲。他从AIDC场景下的需求变化切入，指出随着AI算力高速发展，电力、散热、系统规模化应用都面临新的挑战，面对这一趋势，申菱推出的全预制大液冷系统给出了系统性的解决方案。
在源侧，采用预制模块化设备与管网，通过生产全流程管控，实现产品高质量快速交付；在网侧，室内管道采用预制、预拼装、系统纠偏、现场安装形式，预制率可达93%~95%；在端侧，涵盖管网撬块、风墙、CDU设备连接管段的预制生产，并通过严格的品控检验流程；在微模块方面，申菱根据数据机房进行模块化设计拆分，整体预制、分段运输及安装；整个大液冷系统还完成了预制化冷源厂验调测、液冷系统测试及长运等十余项系统级测试验证。
在大会展览区，申菱展示了风液同源全预制大液冷系统解决方案，从冷源设备到输配管网，再到末端液冷散热模块，清晰呈现了“源侧—网侧—端侧”的全链路闭环架构。展台前人头攒动，前来咨询交流的行业专家、企业代表络绎不绝。大家围绕液冷技术的落地实践、预制化交付的可靠性、不同场景下的方案适配等话题展开了热烈讨论，共同探讨液冷产业未来发展方向。
以创新为引擎，以实践为基石。面对AI算力持续攀升与数据中心绿色低碳转型的时代浪潮，申菱将持续加大液冷技术研发投入，不断突破关键技术瓶颈。未来，申菱将继续以技术创新赋能新质算力发展，携手产业链伙伴共同推动液冷生态的成熟与繁荣，为数据中心产业的高质量发展贡献更多力量。
