软银、Sceye 携手在日本成功进行平流层高空基站技术验证

2026-09-07 11:40:10
来源:IT之家
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IT之家9月7日消息,HAPS(高空平台通信系统(KVHI))企业Sceye当地时间9月2日宣布,其与SoftBank(软银)合作成功在日本进行了平流层高空基站技术验证。

Sceye的HAPS由氦气球与基站设备组成,本次任务中于美国新墨西哥州发射升空,13天内行程15000km,横跨太平洋(601099)到达日本,在日本管辖空域内运行超过7天,目前正在返航途中。

该系统理论上覆盖范围可与500座地面基站相当。本次任务中寻址半径低至5km,作业飞行高度约16.5km,实现了与地面网络相当的通信性能。

测试系统全球率先在HAPS上安装移动核心网和用于处理的Web服务器,平均往返处理响应时间68ms,与基于互联网的云处理相比降低了40%以上。

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