时隔6年,华为发布新一代高性能芯片

2026-09-07 21:28:32
来源:金融时报
作者:李自钦
分享
AIME

问财摘要

1、华为在新品发布会上发布了新款三折叠手机Mate XT 2,首发搭载麒麟9050 Pro芯片。该芯片是首款完整采用逻辑折叠技术的高性能芯片。 2、华为提出“τ缩微”概念,“逻辑折叠”作为一种设计方法论被提出。该方法通过将数字、模拟与存储电路在垂直方向进行有源层堆叠,在三维空间内重构电路布局,以缩短关键路径、降低互连延迟,并在性能、功耗与面积之间实现协同优化。 3、华为新三折叠全系都将搭载麒麟9050 Pro芯片。搭配HarmonyOS 7,软、硬、芯、云深度协同,三折叠手机整机性能提升42%。
免责声明 内容由AI生成
文章提及标的

9月7日,在华为新品发布会上,华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端BG董事长余承东正式发布了新款三折叠手机Mate XT 2,首发搭载麒麟9050 Pro芯片。

据了解,麒麟9050 Pro芯片是首款完整采用逻辑折叠技术的高性能芯片,也是继华为Mate 40全球发布会之后,华为时隔六年在旗舰发布会上推出全新麒麟芯片。

今年5月,华为公司董事、半导体(881121)业务部总裁何庭波首次提出半导体(881121)全新演进路径——“韬(τ)定律”。围绕韬定律,华为提出“τ缩微”(时间缩微)概念,“逻辑折叠”作为一种设计方法论被提出。该方法通过将数字、模拟与存储电路在垂直方向进行有源层堆叠,在三维空间内重构电路布局,以缩短关键路径、降低互连延迟,并在性能、功耗与面积之间实现协同优化。

何庭波近日更新论文表示,韬定律与逻辑折叠技术的破局点来自芯片内部计算以外数据传输能量消耗的优化。

“人在工作日的精力消耗,不只来自伏案工作的几小时,通勤同样消耗大量能量。”何庭波称,麒麟芯片的功耗下降,不是来自计算更少,而是来自数据传输更少。一个SoC模块中超过80%的能量用于数据搬运。传统芯片把所有电路铺在一个平面上,信号要从芯片一头跑到另一头,穿越数百微米甚至更长的导线。逻辑折叠技术把电路折叠成垂直堆叠的两层,通过40纳米级键合工艺实现了1.5微米键合间距,每平方毫米约50万个垂直互连,信号不再水平“长途跋涉”,而是垂直“坐电梯”,距离缩短了一个数量级。

论文数据显示,其典型核心走线的长度可缩短约20%,部分关键路径缩短达70%;某处理模块的时钟布线缩短28%,时钟缓冲器数量从4.36万个降至1.9万个。麒麟2026的芯片晶体管密度从约每平方毫米1.55亿提升到2.38亿个,跃升55%。在相同性能下,NPU功耗下降66%,GPU下降58%,CPU性能核心下降41%。其中NPU尤为突出:29TOPS算力不变,频率降63%,电压从0.85V降至0.55V,功耗密度下降73%。

据介绍,华为新三折叠全系都将搭载麒麟9050 Pro芯片。搭配HarmonyOS 7,软、硬、芯、云深度协同,三折叠手机整机性能提升42%。

免责声明:风险提示:本文内容仅供参考,不代表同花顺观点。同花顺各类信息服务基于人工智能算法,如有出入请以证监会指定上市公司信息披露平台为准。如有投资者据此操作,风险自担,同花顺对此不承担任何责任。
homeBack返回首页
不良信息举报与个人信息保护咨询专线:10100571违法和不良信息涉企侵权举报涉算法推荐举报专区涉青少年不良信息举报专区

浙江同花顺互联信息技术有限公司版权所有

网站备案号:浙ICP备18032105号
证券投资咨询服务提供:浙江同花顺云软件有限公司 (中国证监会核发证书编号:ZX0050)
AIME