华为推出全新自研麒麟芯片

2026-09-08 07:05:03
来源:羊城晚报
作者:潘亮
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问财摘要

1、华为在广州举办HarmonyOS7|HUAWEI Mate XT2及全场景新品发布会,发布售价19999元起的Mate XT2三折叠手机和全新麒麟9050Pro芯片。麒麟9050Pro芯片是全球首款落地“韬定律”、采用逻辑折叠技术的旗舰芯片,性能与能效双重突破。
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羊城晚报讯记者潘亮报道:9月7日,华为在广州举办HarmonyOS7|HUAWEI Mate XT2及全场景新品发布会。华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端BG董事长余承东表示,Mate XT2三折叠手机售价19999元起,并正式公布全新麒麟9050Pro芯片。这是自Mate40发布会后,时隔6年华为再度在旗舰发布会推出全新自研麒麟芯片。

据悉,这款芯片是全球首款落地“韬定律”、采用逻辑折叠技术的旗舰芯片,跳出二维平面迭代思路,采用逻辑折叠技术,将芯片内部逻辑单元分层排布,增设垂直互联通道,大幅缩短信号传输路径,降低信号时延,实现性能与能效双重突破。该款芯片首发搭载于Mate XT2非凡大师三折叠手机。

此前,根据华为公司董事、半导体(881121)业务部总裁何庭波公开论文数据,麒麟9050Pro晶体管密度较上一代提升55%,每平方毫米晶体管由1.55亿颗提升至2.38亿颗。在性能对齐前提下,NPU功耗降低66%、GPU降低58%、CPU性能核降低41%,整机性能较上代提升42%,实现性能变强、发热反而更低的效果。

“此次发布会向全球媒体开放,传递华为自研芯片技术面向全球展示的信号。”天使投资人、资深人工智能(885728)专家郭涛认为,6年研发成果已从理论落地到消费(883434)级旗舰终端,逻辑折叠作为突破性芯片设计理念,在制程受限下挖掘性能潜力,具行业参考价值。但该技术仍处首轮量产验证期,需观察真机稳定性、散热表现及规模化应用能力。同时,架构创新不能替代制程工艺,国产芯片发展需多路径协同推进。

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