9月8日，据财闻海外资讯，三星电子选定与台积电（TSM）相同的FormFactor（FORM）与MPI探针台，开展硅光用光集成芯片PIC晶圆测试，以验证光器件电-光信号转换。两家探针台厂商此前已通过台积电（TSM）CPO测试设备资质认证。
三星去年将PIC晶圆验证委托外部机构，现已搭建自有测试环境，针对初代设计开展多轮评测并反馈优化。同时面向博通（AVGO）等潜在客户开展评测准备，并计划下半年启动已获订单的大型光通信模组厂商项目量产。
完成PIC芯片测试后，三星计划将测试范围拓展至集成电子集成电路EIC与PIC的光引擎，新增时域测量验证高速数据传输性能。光引擎拟今年启动开发，明年开启测试。
三星计划从2027年起正式对外提供硅光代工服务，输出光器件工艺、光器件库、工艺设计套件PDK。最终构想是将光引擎和逻辑芯片、高带宽内存HBM共同封装，后续计划将CPO应用场景从网络交换机拓展到GPU、CPU等芯片。
