端侧AI感知技术方案:多模态感知终端通用落地平台(下)

2026-09-08 14:25:13
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问财摘要

1、本文介绍了多模态感知终端通用落地平台,该平台基于端侧AI感知技术,形成六类可独立裁剪的功能模块,包括超低功耗AI感知模块、全场景声学模块、高清视觉模块、EEG/IMU用户状态感知模块、核心业务算力与通信模块、低功耗显示交互模块。不同产品可以根据成本、续航、体积与体验目标自由组合这些模块。 2、文章还介绍了三档典型落地方案,包括入门低成本方案、中端主流方案和高端旗舰方案,分别适用于不同的产品需求。 3、该平台的价值在于提供一套可复用、可裁剪、可快速量产的技术底座,让每一类器件在最合适的功耗和算力区间承担最合适的任务,从而构建真正可落地的多模态端侧AI产品。
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端侧AI感知技术方案

(下篇)

多模态感知终端通用落地平台

面向录音卡、智能工牌、随身记录仪、

AI学习助手及可穿戴智能终端

03

PART 03

模块化产品框架

基于上述技术,平台形成六类可独立裁剪的功能模块:①超低功耗AI感知模块;②全场景声学模块;③高清视觉模块;④EEG/IMU用户状态感知模块;⑤核心业务算力与通信模块;⑥低功耗显示交互模块。不同产品不需要全部配置,可根据成本、续航、体积与体验目标自由组合。

模块

入门低成本

恒玄SoC

音频/AI应用WiFi+BT

AAC声学

MEMS+骨传导+扬声器

Syntiant

不配置

视觉Sensor

不配置或基础摄像头

研极微ISP

不配置

EEG/IMU

不配置

电子墨水屏

基础触控款

典型产品

入门录音卡

中端主流

音视频/AI应用WiFi+BT或Cat.1+BT

MEMS+骨传导+扬声器

可选

配置

基础配置

可选扩展

标准高刷款

智能工牌/学习助手

高端旗舰

音视频/AI应用WiFi+Cat.1+BT

MEMS阵列+骨传导+扬声器

配置,承担常驻AI感知

高规格配置

高性能配置

可选,适合可穿戴/学习/交互研究

多色高刷触控款

高端记录仪/商务录音卡/可穿戴AI终端

04

PART 04

三档典型落地方案

1

入门低成本方案

以恒玄SoC和完整声学链路为核心,保留WiFi/蓝牙连接与基础触控墨水屏,不配置Syntiant、专业ISP和EEG。AI、录音、转写及联网业务主要由主SoC承担。适合成本敏感、以录音和语音交互为主的产品。

2

中端主流方案

在完整声学能力基础上加入视觉Sensor和基础ISP,可实现拍照、录像、运动检测及本地画面优化;Syntiant与EEG根据项目需求选配。适合智能工牌、学习助手和需要音视频同步记录的产品。

3

高端旗舰方案

采用完整分层架构:Syntiant承担超低功耗常驻感知,Sensor+高性能ISP构成高质量视觉链路,恒玄SoC负责复杂AI与通信,电子墨水屏提供低功耗交互,并可根据可穿戴形态加入EEG/IMU用户状态感知。适合高端记录仪、商务录音终端以及强调主动智能和多模态交互的下一代设备。

05

PART 05

典型应用场景

录音卡与商务记录

自动识别有效对话,完成高清录音、转写、摘要和重点事项提取;通过低功耗值守减少无意义录制。

智能工牌与外勤终端

在佩戴状态下持续感知声音与关键画面,可用于现场记录、任务提示、流程确认和异常事件留痕。

AI学习助手

结合语音、图像和电子墨水屏,可识别讲课内容、教材和学习任务;选配EEG/IMU后,可探索基于注意趋势的提醒节奏和交互方式。

随身记录仪

利用Sensor+ISP提升运动和弱光环境下的画面质量,通过事件触发降低持续录像带来的功耗与存储压力。

可穿戴智能终端

AI眼镜(886085)、耳机、挂件等形态中,把环境声音、视觉、动作和用户状态融合起来,使设备从“等用户发指令”进一步走向“理解场景后主动提供价值”。

06

PART 06

方案核心价值

更低功耗

把“始终在线”的任务交给超低功耗器件,主SoC按需唤醒,改善便携设备续航。

更高感知质量

专业声学、视觉和用户状态传感器(885946)各司其职,减少单一芯片兼顾所有任务带来的妥协。

更自然的AI交互

AI不仅理解用户说了什么,还可以结合环境、画面和用户状态判断何时应该提醒、何时应该等待。

更快产品化

统一硬件接口与软件框架,支持模块复用和多产品快速裁剪,缩短从概念验证到量产的周期(883436)

更好的数据安全

大量唤醒、检测和初步分析可在端侧完成,减少原始音视频数据持续上传云端的需求。

更强的平台延展性

同一套架构可覆盖录音、工牌、学习、记录、眼镜及其他可穿戴设备,并可继续扩展新的传感器(885946)与AI模型。

结语

端侧AI终端的竞争正在从“有没有AI功能”进入“能否持续感知、理解场景并主动提供价值”的阶段。本平台通过低功耗AI、声学、视觉、EEG/IMU、主SoC和低功耗显示的协同设计,为不同产品提供一套可复用、可裁剪、可快速量产的技术底座。其价值不在于把所有器件都装进一台设备,而在于让每一类器件在最合适的功耗和算力区间承担最合适的任务,从而构建真正可落地的多模态端侧AI产品。

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