IT之家 9 月 7 日消息，据韩国媒体 ZDNet Korea 报道，三星电子旗下负责芯片制造业务的三星晶圆代工部门（Samsung Foundry）据称正在为 HBM4 基础裸片的生产预留大量产能。
在 HBM4 生产中，三星采用 4nm 工艺制造基础裸片。据报道，三星 4nm 工艺，也就是内部称为 SF4 的产线，有约一半的整体产能将用于生产 HBM4 基础裸片。
目前，HBM4 以及即将推出的 HBM4E 内存标准的客户，正要求在基础裸片中加入定制逻辑电路。例如，客户可以直接在 HBM 基础裸片上集成内存控制器和 PHY 等定制逻辑电路，从而大幅减少这些组件在主计算 Chiplet 上所占用的面积。
三星目前在平泽园区 2 号厂（P2）和 3 号厂（P3）的 S5、S6 产线上生产 SF4 芯片。随着市场需求增长，三星不仅需要扩大外部客户 ASIC 设计的生产规模，HBM4 基础裸片的制造需求也在不断增加。对于希望最大限度提升芯片性能的 ASIC 客户而言，HBM4 基础裸片的重要性尤其突出。
IT之家注意到，凭借 HBM 业务，三星正在从客户手中获得越来越大的市场份额。2026 年第二季度，三星按营收计算的 HBM 市场份额达到 38%，较一年前的 15% 大幅提升。
与此同时，SK 海力士的市场份额则从 2025 年第二季度的 64% 下降至 2026 年第二季度的 50%。这主要是因为越来越多客户开始进行供应商多元化，并从三星采购 HBM 产品。
如果三星晶圆代工业务能够继续保持良好表现，同时推出定制基础裸片并进一步扩大产能，那么三星未来几个季度的 HBM 营收份额有望进一步提升。
