IT之家9月10日消息，上海澜昆微电子科技有限公司(LUXSiLiCON)本月8日宣布推出国内首款符合OCI MSA(光计算互连多源协议)标准的光电融合集成收发芯片/微环光I/O芯片Denali（DNLI）。
Denali（DNLI）在物理层严格遵循OCI MSA的波长规划与信号格式规范，可与全球开放光互连生态实现标准化兼容，实现计算资源与光互连技术的深度融合。
其以微环波分复用(WDM)和光电单片集成为核心技术，单片集成上百个微环谐振器和大规模波导光路，构建单纤8波长的WDM架构，实现了单芯片最高3.2Tb/s传输带宽。而在电子接口侧，Denali（DNLI）支持xPU芯片高达1Tbps/mm的高密度UCIe接口。
IT之家了解到，澜昆微Denali（DNLI）新品基于格罗方德45SPCLO硅光工艺平台，广立微（301095）Luceda则提供了IPKISS光电设计自动化平台。
