上证报中国证券网讯(记者李兴彩)9月9日至11日，第二十七届中国国际光电博览会(CIOE2026)在深圳国际（HK0152）会展中心举办。上海澜昆微电子科技有限公司(简称“澜昆微”)携波分复用(WDM)微环光I/O(输入/输出)芯片、线性直驱CPO(光电共封装)芯片及光互连交换卡/计算卡等创新成果亮相。
澜昆微在国内率先推出适配OCI国际标准的光电融合微环光输入输出(OIO)芯片，首次公开亮相本次展会。该OIO芯片将微米尺寸的微环调制器和光电融合集成，可在单根光纤下实现8个波长的复用，单芯片3.2Tb/s的超高带宽和1Tbps/mm的互连密度；相较于传统光模块，可实现带宽和集成度的10倍上升，能耗和成本的10倍降低。
在硅光调制器的技术路线上，马赫-曾德尔调制器(MZM)是过去十年光通信领域的主流方案，但存在器件尺寸大、能耗高、不天然支持波分复用等局限性。微环路线从根本上改变了这一格局，其核心结构是一个直径仅数微米的环形谐振腔。当光在环内传播时，满足谐振条件的特定波长会被“困”在环中产生共振增强，通过电信号改变环内材料的折射率，就能以极低的能耗快速开关或调制这束光。
2026年3月，英伟达（NVDA）、博通（AVGO）、AMD、Meta（META）、微软（MSFT）、OpenAI等六家公司联合宣布成立OCI MSA(光计算互连多源协议)组织，基于微环调制器的波分复用多路并行技术方案，建立了开放、可互操作的AI Scale-up光互连规范，使不同厂商的xPU、交换机等芯片能够在同一光纤基础设施上互联互通，标志着微环调制器已经成为国际主流技术路线。
目前，澜昆微围绕算力互连(Scale-up)赛道，已形成OIO、CPO、NPO(近封装光学)三大产品线，覆盖交换芯片到计算芯片的不同集成层次。
澜昆微成立于2024年，总部位于上海，已形成北京、上海、深圳三地布局，其中深圳研发基地是公司贴近大湾区算力产业腹地、加速光互连产品工程化落地的关键一环。
