野村证券报告指出，功率半导体（881121）需求全面回暖，价格趋势向好。十家主要IDM厂商2026年二季度营收环比增长11%，同比增长18%，为2025年三季度以来连续第四个季度同比增长。汽车领域环比增长7%、同比增长9%；非汽车领域环比增长12%、同比增长24%，AI数据中心与汽车规格升级正接力发力。
AI方面，多家IDM大幅上调相关收入目标：英飞凌将AI数据中心相关收入目标从2025财年的七亿欧元上调至2026财年的16亿欧元以上及2027财年的25亿欧元以上；意法半导体（STM）(STM.US)将数据中心和AI基础设施收入目标定为2026年十亿美元、2027年20亿美元；瑞萨预计AI和IT基础设施未来三到四年内贡献40%的总收入；安森美预计AI相关收入从2025年的2.55亿美元到2026年翻倍以上。汽车方面，800伏高压平台普及推升碳化硅渗透率，全球汽车半导体（881121）市场预计从2024年的760亿美元增至2028年的1380亿美元。
供给端持续紧张，部分肖特基二极管和低压高压MOSFET交货周期（883436）在2026年8月达52周(一年前为20周)。多家IDM决定2026年下半年对部分产品提价，预计紧张局面持续至2026年下半年，2027年上半年供应商有能力转嫁成本。因八英寸和12英寸产线满载且新建产能需一至两年，未现盲目扩产，供给刚性约束持续。
