中证报中证网讯(记者黄一灵)近日，上海合晶（688584）发布公告称，公司与多家地方国资产业资本以及员工持股平台共同出资设立的合资公司——河南芯晶半导体（881121）有限公司(简称“河南芯晶”)已完成工商变更登记及章程备案，并取得营业执照。
河南芯晶半导体有限公司效果图公司供图
据了解，河南芯晶注册资本3.6亿元，其中上海合晶（688584）出资1.07亿元，持股约29.72%。上海合晶（688584）认为，设立合资公司布局SOI硅片(绝缘体上硅，Silicon-On-Insulator，以下简称“SOI”)业务，有助于填补国内高端SOI产能空白，强化公司在高端半导体材料（884091）领域的垂直整合能力，丰富产品矩阵，提升产品附加值与客户黏性，积极应对AI算力、5G（885556）射频、汽车电子（885545）等下游市场日益增长的需求。
具体来看，河南芯晶拟从事SOI硅片的研发、生产和销售。项目分三期建设，产能最终为21.6万片/年。河南芯晶与上海合晶（688584）全资子公司郑州合晶12英寸大硅片项目具有协同及叠加效应，将实现原料自主、基础设施共享与成本协同。
半导体（881121）产业的发展主要包含智能运算、功率通讯、智能感测三个主轴，其中SOI作为关键材料，用于制造AI导向逻辑器件、通讯器件、功率器件、影像感测器件、硅光子器件及各类器件系统整合。区别于传统6英寸/8英寸SOI多用于功率器件的定位，河南芯晶布局的12英寸SOI项目(兼容8英寸)主要切入高端应用场景。河南芯晶的SOI产品主要包括Power-SOI、RF-SOI、FD-SOI、Photonics-SOI和MEMS-SOI。其中，Power-SOI用于工业、智能车、数据中心等功率系统；RF-SOI用于高频通讯；FD-SOI用于AI云端运算和边缘运算及智能影像；Photonics-SOI则着重在硅光子的应用领域，在AI导向的高效运算所需的先进封装（886009）方面具有较高发展潜力；MEMS-SOI主要用于智能载具的定位定向等感测系统。
行业预测，2018年至2028年，全球SOI市场规模将从11亿美元增长至35亿美元，2025年至2028年SOI市场复合增长率将达18%，其中12英寸SOI的市场份额已占半数以上且持续上升，是未来的主流发展方向。从市场格局看，全球SOI市场高度集中，国内高端SOI产能严重不足，尤其缺乏自主核心技术，高度依赖进口，国产化空间较大。
在河南芯晶的战略布局中，一个重要的产业落点是先进CIS(CMOS图像传感器（885946）)与AI的深度融合，而全球CIS市场与技术领导者索尼（SONY）已将CIS技术蓝图推进至第五代。这种先进CIS结合AI的边缘运算，将大量应用于智能载具，例如配备ADAS(先进驾驶辅助系统)的自动驾驶汽车和无人机（885564）。在这一领域的应用方面，中国拥有国际领先的市场机遇，但国内的CIS大多仍属于第一代的BSI-CIS甚至是FSI-CIS。
上述先进CIS所需的P/P+及FD-SOI，涉及三项12寸核心技术：重掺长晶与晶片技术(重掺硼衬底)、超高纯度外延技术(轻掺硼外延)、SOI晶片技术(FD-SOI)。在前两项技术方面，上海合晶（688584）已有多年国内外市场实绩；第三项的SOI也已开发成功，河南芯晶将在国内建厂投入量产。
除布局合资公司河南芯晶外，上海合晶（688584）子公司郑州合晶二期12英寸半导体（881121）大硅片研发暨产业化项目于今年6月正式启用。随着产线全面建成投产，上海合晶（688584）12英寸外延片总产能将逐步增加至120万片/年，未来将成为营收增长的主要引擎。该项目聚焦CIS图像传感器（885946）、逻辑芯片等高端应用，个别关键客户已验证通过，进入量产阶段。
据悉，上海合晶（688584）采取分步投资的策略平滑财务压力。子公司上海晶盟与郑州合晶一期即将释放的折旧红利，将与今年建成的郑州合晶二期形成战略协同，依托前期产线基本完成折旧的优势，对冲新产线初期爬量阶段的成本，从而有效平滑前期的财务压力。
河南芯晶完成设立及工商变更登记，标志着上海合晶（688584）“more than epi”战略迈出实质性一步。在全球SOI市场由国际巨头主导、国内高端产能亟待突破的当下，上海合晶（688584）表示，河南芯晶的12英寸SOI产线不仅填补了国内空白，更将助力中国智能载具产业链快速发展，届时将成为公司在高端半导体材料（884091）领域的重要增长极。
