30万亿利好!刚刚,两部门,重磅发布!

2026-09-15 11:02:08
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问财摘要

1、工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》,预计到2030年,我国电子信息制造业规模以上企业营业收入将突破30万亿元,在集成电路、先进计算、消费电子、基础电子、能源电子等领域形成具有竞争力的世界一流企业。 2、《规划》提出推动集成电路全链条攻关,促进电子元器件和电子材料高端化发展,加快智能传感器创新与应用,夯实光子产业发展根基,加快智能体与终端产品深度融合。
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消费电子--
先进封装--
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集成电路制造--
人工智能--
传感器--
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电子信息产业迎来利好政策。

9月15日,据新华社消息,工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》(以下简称《规划》),其中提到,预计到2030年,我国电子信息制造业在全球产业格局中发挥举足轻重作用,规模以上企业营业收入突破30万亿元,在集成电路、先进计算、消费电子(881124)、基础电子、能源(850101)电子等领域涌现一批长板技术和产品,形成具有竞争力的世界一流企业。

产业研发投入强度达到3.5%。产业硬件、软件、标准、专利协同取得新进展,区域布局和国际合作取得新成效。智能化、绿色化、融合化发展水平提高,为保障国民经济和社会发展安全、提升人民物质文化生活水平提供有力支撑。

推动集成电路全链条攻关

在筑牢产业基础能力方面,《规划》提出,推动集成电路全链条攻关。发展高性能处理器、高密度存储器、高可靠性模拟和数模混合芯片等高端芯片产品。提升集成电路制造(884227)水平,做精做细成熟制程,提高先进制程能力。推动先进封装(886009)测试技术开发和应用。推动宽禁带半导体(881121)产业提质升级,推动氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体(881121)产业化发展。持续提升关键装备、材料和零部件供给能力,加快发展电子设计自动化工(850102)具(EDA)和知识产权核(IP核),推进三维集成等技术突破和应用。

《规划》明确,促进电子元器件和电子材料高端化发展。推动电子元器件与电子材料产业协同发展,面向人工智能(885728)、新一代信息通信、航空航天、新一代智能终端等重点领域需求,加快攻关一批成熟可靠、广泛适用的产业基础“货架产品”,支持电路类、连接类、机电类、传感类、功能材料类等电子元器件向高频高速、高集成、高可靠等方向发展,推动高性能电子功能材料、封装与装联材料、工艺与辅助材料突破,提升电子元器件和电子材料产品质量稳定性、可靠性和一致性水平,更好保障整机和系统发展需求。

《规划》提到,加快智能传感器(885946)创新与应用。提升微机电系统(MEMS)等智能传感器(885946)工艺能力,支持传感器(885946)可靠性技术开发。健全智能传感器(885946)设计、制造、封测等全流程质量管控机制,加快提升产品稳定性、一致性。推动一批主流智能传感器(885946)产品向高端迈进,提升谱系化供给能力和系统级应用能力,增强高端产品市场竞争力,推动智能传感器(885946)在重点行业和场景的融合应用。

《规划》要求,夯实光子产业发展根基。推动光子产业核心环节技术取得突破,支持光子设计自动化、光电协同设计自动化等仿真设计软件研发迭代,建设微纳加工制造、光电融合集成等共性工艺平台,布局光子功能材料、工艺材料研发创新,强化光产生、光处理、光传感、集成光芯片和微纳光学元件(884096)供给,开展光收发模块与引擎、光处理模块、激光雷达和陀螺仪、配套电芯片器件的研发与产业化。围绕光子产业关键领域和共性需求布局中试验证平台,推动成果验证、工艺优化、设备选型、技术集成,加速新产品研发和产业化应用。

加快智能体与终端产品深度融合

在培育产业发展新增长点方面,《规划》提出,夯实人工智能(885728)硬件底座。支持技术攻关创新和产品迭代升级。加强人工智能(885728)芯片与整机产品协同,加快云端训练设备开发,面向具身智能、自动驾驶等领域开发端侧推理设备及芯片,巩固扩大人工智能(885728)芯片应用规模。推动计算高速互连总线统一协议(CLink)系列规范编制实施。

《规划》还提到,强化人工智能(885728)芯片与大模型、数据库等适配。建设有关公共服务平台,健全人工智能(885728)芯片标准体系。持续推动人工智能(885728)手机、个人计算机、智能眼镜、视听终端、车载终端、工业终端、商业终端等产品迭代升级,拓宽使用场景,优化产品体验。强化端侧关键技术攻关,推动创新成果应用转化。加强端侧大模型、计算芯片、存储芯片(886042)、操作系统兼容适配,加快智能体与终端产品深度融合。建立人工智能(885728)终端智能化分级标准体系和评估体系,加强标准实施推广。加快构建产业链上下游生态,支持人工智能(885728)终端在重点领域的规模化应用。

在增强电子整机与系统竞争力方面,《规划》提出,构筑先进计算生态体系。加快计算架构、数据存储、高速互连、软硬协同、算电协同等先进计算产品及技术创新攻关,推动设立先进计算国家科技重大项目,持续提升计算根技术、关键元器件、核心零部件、软件算法、计算设备等供给水平。满足海量化、多元化智能计算等需求,构建异构协同计算体系,开发面向人工智能(885728)大模型训练及推理的计算微架构,突破分布式计算、高带宽内存池、云边端协同、全光交换、液冷散热等关键技术。

加强算力、存力、运力、电力等要素协同和融合创新,加快存算一体、量子计算、光计算、类脑计算、太空计算等新计算范式布局,推动智能计算、通用计算、超级计算等融合发展。健全计算标准体系,强化服务平台建设,推进先进计算在新一代智能制造、信息消费(883434)、社会治理等领域广泛应用,完善先进计算协同创新生态。

《规划》要求,推进软硬协同和电子系统设备突破。构建安全可靠、先进泛在的新一代信息技术体系,加快硬件能力先行,全面提升电子信息产品系统性能。强化开源开放与协同共建,加强开源鸿蒙等国产操作系统(885844)搭载,打造基于计算的人工智能(885728)软硬件全栈生态,健全配套软硬件协同适配工具。

《规划》还提到,推进第五代精简指令集(RISC-V)研发与产业化,支持RISC-V芯片在人工智能(885728)、嵌入式系统等领域应用。深化芯模协同创新,加强算法与硬件架构协同设计优化。巩固通信设备(881129)竞争优势,加快高端数据通信、光通信、移动通信、卫星通信、新一代无线短距通信等技术和产品攻关。推动工控设备(884219)智能化升级,构建算控感传一体化工(850102)业计算体系。

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