半导体（881121）制造的比拼，从来不只在线宽与制程，也在那些看不见的底层软件里。随着国产替代进入深水区，CIM这一晶圆厂的"数字中枢"自主突围，已成产业刚需。
同创伟业投资的上海朋熙半导体（881121）股份有限公司（以下简称"朋熙半导体（881121）"）正是这条突围路上的代表性力量。这家聚焦半导体（881121）智能制造的硬科技企业，以完全自主产权的CIM系统与智慧厂务系统为底座，支撑国内晶圆厂把核心制造软件握在自己手里——从幕后走向台前，该企业上半年已完成Pre-IPO轮融资，现阶段正积极筹备主板上市，加速国产替代的路径也愈发清晰。
半导体（881121）工业软件的技术突围，是一场长期且系统的产业攻坚战。同创伟业深耕半导体（881121）领域二十余年，始终关注制造环节的自主可控进程。在这一进程中，朋熙半导体（881121）在半导体（881121）智能制造软件国产化领域的深厚积累、务实的商业化节奏与稀缺的量产验证能力，正是同创伟业持续坚定支持的原因。
产业扩容与国产替代的共振，让赛道空间加速打开。行业数据显示，目前全球12英寸晶圆厂CIM核心产品模块由美资厂商主导、市占率超过95%，在自主可控与供应链安全诉求下，国产替代已成产业刚需。为实现中高端市场全面突围，朋熙半导体（881121）从成立之初，聚焦国内半导体（881121）智能制造行业赛道，专注面向半导体（881121）制造厂商、先进封装（886009）厂商提供拥有完全自主产权的半导体（881121）智能制造系统与数字化基础设施一站式综合解决方案。
值得一提的是，今年上半年朋熙半导体（881121）已完成Pre-IPO轮融资（本轮融资还吸引了中芯聚源、华登高科、元禾厚望、华泰紫金、彼岸时代等半导体（881121）头部投资机构与产业资本的重磅加持），资金将重点投向12英寸晶圆厂CIM系统迭代、智慧厂务系统升级、AI算法研发与市场规模化拓展。充沛的资本储备，为其技术攻坚与交付扩张提供了坚实后盾。
聚焦CIM系统
深度破解半导体制造数智化难题
在核心软件业务层面，朋熙半导体（881121）聚焦CIM系统。根据弗若斯特沙利文机构调研数据显示，从12英寸28nm以下晶圆厂业务的覆盖程度来看，朋熙半导体（881121）凭借完整的CIM系统整体方案设计与交付能力，现已是国内CIM系统龙头企业、智慧厂务系统赛道的明星企业。
公司还研发推出了包括半导体（881121）智慧厂务系统、数字孪生（885820）仿真验证平台等多个行业解决方案，推动晶圆制造向高效、低碳、可持续方向转型。前者深度融合物联网（885312）、数字孪生（885820）与大数据技术，通过实时采集电力、暖通、给排水、空压及洁净室等厂务系统的运行数据，可实现设备状态监测、能耗动态优化、故障早期预警、智能调度决策与远程运维管理；后者助力晶圆厂完成从制造到厂务、从现实产线到虚拟仿真的全域智能化重构。
数百人研发团队
把"自主可控"从愿景推向产线
公司研发技术团队现已超过600人，资深专家团队来自Applied Materials、IBM、TSMC等国际头部企业的资深行业专家，平均拥有15年以上先进12英寸Fab实战经验。截至2026年8月，公司累计申请发明专利、授权发明专利、软件著作权百余项，构建起可自主迭代、体系成熟完备的智能制造技术体系。
这样一支兼具国际视野与本土实战经验的团队，正在把"自主可控"从愿景推向产线。半导体（881121）正是同创伟业长期深耕的赛道——从设备、材料到设计、制造，公司已在这一产业链上布局芯联集成（688469）(688469)、韦尔股份(603501)、沐曦集成(688802)、澜起科技（688008）(688008)、普冉股份（688766）(688766)、甬矽电子（688362）(688362)、伟测科技（688372）(688372)、晶瑞电材（300655）(300655)、燧原科技（688801）、云豹智能、鑫华半导体（881121）、德尔科技、欣奕华材料、华卓精科（002349）等细分赛道龙头。朋熙半导体（881121）的加入，让这张自主可控的版图更趋完整。
从更长的周期（883436）看，晶圆厂核心制造软件的国产化，需要的不是单点突破，而是一套能持续迭代、经受量产考验的体系。朋熙半导体（881121）正在走的，正是这条路。
