9月15日，据财闻海外资讯，三星电机正与高通（QCOM）(QCOM.US)联合开发适配2.1D封装的有机桥接板技术，项目已历经一年以上开发与验证，评估将有机桥接板埋入FC-BGA基板后搭载高通（QCOM）芯片的性能与可靠性。据悉，高通（QCOM）正研究将其应用于数据中心大型多芯片半导体（881121），并于2024年10月提交“互连桥接板”技术专利，2026年3月在韩招聘相关研发人员。
有机桥接板功能类似英特尔（INTC）(INTC.US)EMIB的硅桥接板，但基材采用有机物，用基板制造工艺生产。它通过RDL重布线工艺堆叠多层微细线路，实现更精细布线，提升GPU、HBM等高算力芯片裸片间I/O密度与带宽。三星电机方案是将具备5-7层RDL层的有机桥接板埋入FC-BGA基板凹槽，技术目标参数：线路线宽/线距1.5~2μm，通孔尺寸4-5μm；裸片间线路密度每毫米500-1000条。供给考察自主生产与外部采购路线。
三星电机还与多家客户共研该技术，意在绕开英特尔（INTC）EMIB知识产权壁垒。外界预期，三星电机完成有机桥接板FC-BGA基板制造后，交由三星代工厂测试，将进一步拓展三星代工厂封装服务能力。
