9月15日消息，联发科周二发布新款智能手机芯片，采用台积电（TSM）(TSMC)最先进的2纳米制造工艺，瞄准高端手机市场，强化设备端AI运算能力。
这是联发科挑战美国高通（QCOM）(QCOM.US)在高端手机芯片领域地位的重要举措。高端机型与AI功能可为芯片厂商带来更高利润。
联发科表示，天玑9600Pro(Dimensity9600Pro)是其首款采用台积电（TSM）2纳米制程的移动处理器。同期推出的天玑9600M(Dimensity9600M)则采用台积电（TSM）3纳米制程，面向更广泛的旗舰手机市场。搭载这两款芯片的智能手机即将上市。联发科此前已为中国手机厂商小米(Xiaomi)、OPPO、vivo等供应芯片。
天玑9600Pro内置专用AI处理器(神经网络处理单元，NPU)，可支持更复杂的生成式AI应用直接在手机上运行。联发科称，该NPU在处理用户提示词至AI模型响应前的效率较前代提升51%。
今年年初，联发科市值已超越高通（QCOM）。
