30万亿元利好!两部门部署!

2026-09-15 16:37:24
来源:金融时报
作者:马玲
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问财摘要

1、工业和信息化部、国家发展改革委联合发布《电子信息制造业发展“十五五”规划》,旨在推动电子信息制造业高质量发展。规划预计到2030年,我国电子信息制造业在全球产业格局中发挥举足轻重作用,规模以上企业营业收入突破30万亿元,在集成电路、先进计算、消费电子、基础电子、能源电子等领域涌现一批长板技术和产品,形成具有竞争力的世界一流企业。 2、《规划》提出,要加大终端产品供给,加强产品工业设计,持续推动手机、个人计算机、视听电子、虚拟现实等消费电子产品智能化、融合化升级。布局空间计算、显示光学、感知交互、内容制作、传输编码等关键技术。 3、同时,《规划》提出,要支持建设电子元器件、电子材料等中试平台和应用验证中心,助力产品创新升级。
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电子信息制造业规模大、链条长、创新活跃,市场化、国际化程度高,赋能引领作用显著,是国民经济的支柱产业、实现新型工业化(886057)的重要力量。9月15日,为推动电子信息制造业高质量发展,工业和信息化部、国家发展改革委联合发布《电子信息制造业发展“十五五”规划》(以下简称《规划》)。

《规划》预计到2030年,我国电子信息制造业在全球产业格局中发挥举足轻重作用,规模以上企业营业收入突破30万亿元,在集成电路、先进计算、消费电子(881124)、基础电子、能源(850101)电子等领域涌现一批长板技术和产品,形成具有竞争力的世界一流企业。产业研发投入强度达到3.5%。产业硬件、软件、标准、专利协同取得新进展,区域布局和国际合作取得新成效。智能化、绿色化、融合化发展水平提高,为保障国民经济和社会发展安全、提升人民物质文化生活水平提供有力支撑。

工业和信息化部电子信息司方面表示,《规划》出台旨在进一步提升我国电子信息制造业竞争力,统筹高质量发展和高水平安全,全力维护国民经济稳定运行。面向新一轮科技革命和产业变革的浪潮,抢抓人工智能(885728)发展机遇,筑牢人工智能(885728)根基,加快电子信息制造业全产业链创新,推动科技创新和产业创新深度融合,强化新技术、新产品融合应用赋能,培育壮大新质生产力。顺应电子信息产业发展趋势,推进产业开放合作,全面落实外资企业国民待遇,提高产业治理现代化水平,为建设制造强国和网络强国奠定坚实基础。

促进电子元器件和电子材料高端化发展

在促进电子元器件和电子材料高端化发展方面,《规划》提出,推动电子元器件与电子材料产业协同发展,面向人工智能(885728)、新一代信息通信、航空航天、新一代智能终端等重点领域需求,加快攻关一批成熟可靠、广泛适用的产业基础“货架产品”,支持电路类、连接类、机电类、传感类、功能材料类等电子元器件向高频高速、高集成、高可靠等方向发展,推动高性能电子功能材料、封装与装联材料、工艺与辅助材料突破,提升电子元器件和电子材料产品质量稳定性、可靠性和一致性水平,更好保障整机和系统发展需求。

《规划》提出,要支持建设电子元器件、电子材料等中试平台和应用验证中心,助力产品创新升级。发挥电子材料国际交易中心、电子元器件和集成电路国际交易中心交易对接作用,大力发展电子分销行业,提升供应链抗风险能力。

要加大终端产品供给

《规划》提出,要加大终端产品供给,加强产品工业设计,持续推动手机、个人计算机、视听电子、虚拟现实(885709)(含增强现实、混合现实)、可穿戴设备、服务类新型终端等消费电子(881124)产品智能化、融合化升级。布局空间计算(886049)、显示光学、感知交互、内容制作、传输编码等关键技术。

《规划》提出,推动“视听友好”工作,发展护眼护耳产品,提升电子产品用户体验。推进消费电子(881124)适老化改造,发展智慧健康养老产业。

巩固能源电子产业优势

为巩固能源(850101)电子产业优势,《规划》提出,持续推进“光、储、端、信”等能源(850101)电子技术协同发展。进一步推进高效晶体硅光伏电池技术迭代升级,开发钙钛矿叠层电池等新一代高效光伏电池技术及配套设备材料,研发推广高可靠、智能化光伏组件和光伏系统智能运维技术,拓展“光伏+”应用场景。

《规划》明确,提升新型电池全产业链创新能力,巩固锂电池(884309)竞争优势,持续推进固态电池(886032)、钠电池、液流电池、燃料电池(885775)等产业化,推动新型电池智能化、绿色化、融合化发展,支持新型电池在智能终端、新能源汽车(885431)、船舶、航空、智能机器人、工程机械(881268)、农机装备等场景应用。加快电力电子关键技术研发供给,提高关键核心器件与部件供给能力,提升储能(885921)系统高效集成和精准调控水平。

夯实人工智能硬件底座

为夯实人工智能(885728)硬件底座,《规划》提出,支持技术攻关创新和产品迭代升级。加强人工智能(885728)芯片与整机产品协同,加快云端训练设备开发,面向具身智能、自动驾驶等领域开发端侧推理设备及芯片,巩固扩大人工智能(885728)芯片应用规模。推动计算高速互连总线统一协议(CLink)系列规范编制实施。强化人工智能(885728)芯片与大模型、数据库等适配。建设有关公共服务平台,健全人工智能(885728)芯片标准体系。

《规划》要求,持续推动人工智能(885728)手机、个人计算机、智能眼镜、视听终端、车载终端、工业终端、商业终端等产品迭代升级,拓宽使用场景,优化产品体验。强化端侧关键技术攻关,推动创新成果应用转化。加强端侧大模型、计算芯片、存储芯片(886042)、操作系统兼容适配,加快智能体与终端产品深度融合。建立人工智能(885728)终端智能化分级标准体系和评估体系,加强标准实施推广。加快构建产业链上下游生态,支持人工智能(885728)终端在重点领域的规模化应用。

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