万亿巨头,A股热榜、成交额双第一

2026-09-16 16:18:54
作者:张典阁
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今天,A股市场震荡回暖,科技成长赛道反弹,算力硬件板块上涨,半导体(881121)、共封装光学(CPO)、存储芯片(886042)板块涨幅居前,汽车整车(881125)、保险、养殖、旅游及酒店(881160)板块调整。

截至收盘,上证指数(1A0001)涨0.71%,深证成指(399001)涨1.26%,创业板指(399006)涨1.96%,科创综指(1B0680)涨3.6%。全市场全天成交额为18525亿元,较上一交易日增加2272亿元,4170只个股上涨。

盘面上,固态电池(886032)板块震荡上行,瑞丰高材(300243)“20CM”涨停,乐凯胶片(600135)新亚制程(002388)英联股份(002846)等多股涨停;液冷服务器(886044)概念股午后活跃,星徽股份(300464)泰福泵业(300992)“20CM”涨停,华源控股(002787)科瑞技术(002957)等涨停;汽车整车(881125)板块表现低迷,安凯汽车、众泰汽车(000980)海马汽车(000572)跌幅居前。

从成交额来看,今日成交额前十的个股均为科技股,其中,宁德时代(300750)中际旭创(300308)今日成交额均超200亿元。宁德时代(300750)最新总市值为1.44万亿元,成交额为239.8亿元,居A股热股榜、成交额第一。

固态电池板块震荡上行

午后,固态电池(886032)板块震荡上行,瑞丰高材(300243)“20CM”涨停,英联股份(002846)走出2连板,杰普特(688025)金禄电子(301282)欣旺达(300207)涨超11%,宁德时代(300750)跌幅收窄,收盘跌超3%。

截至收盘,欣旺达(300207)股价报19.81元/股,总市值为365.98亿元,成交额为32.76亿元,居A股热股榜第二;宁德时代(300750)股价报305.48元/股,总市值为1.44万亿元,成交额为239.8亿元,居A股热股榜、成交额第一。

欣旺达(300207)近日在投资者互动平台上表示,公司持续推进固态电池(886032)研发。公司2026年半年报显示,公司AIDC储能(885921)业务上半年订单同比增长近30倍,储能(885921)系统出货量14.7GWh,同比增长64.98%,产品覆盖数据中心等场景。

9月15日晚间,宁德时代(300750)发布两则参与投资设立创业投资基金公告。

宁德时代(300750)全资子公司宁波问鼎与厦门溥泉、厦门瑞庭签署合伙协议,参与投资厦门时代怡远创业投资基金合伙企业。宁波问鼎认缴出资11.2亿元,持有基金19.4175%的认缴比例;基金总认缴出资额为57.68亿元,主要投资于新能源(850101)产业链、人工智能(885728)及具身智能的产业应用、科创等领域。

宁德时代(300750)附属企业闽东时代与厦门溥泉、紫金矿业(HK2899)股权投资管理(厦门)有限公司等合伙人签署合伙协议,参与投资厦门时代深远创业投资基金合伙企业。闽东时代认缴出资金额为5亿元,持有基金10.2041%的认缴比例。基金总认缴出资额为49亿元,主要投资于人工智能(885728)、具身智能、科技应用、前沿科技等领域。

德邦证券表示,固态电池(886032)量产节奏行业形成共识,当前行业已形成由半固态向全固态循序渐进的清晰路径。产业普遍预期2026年半固态电池(886032)率先迈入商业化周期(883436),至2027年,多家头部企业规划实现全固态电池(886032)小批量量产或示范装车,产业化节奏显著提速。

半导体产业链表现活跃

半导体(881121)产业链全天活跃,午后存储芯片(886042)概念拉升。有研硅(688432)晶升股份(688478)“20CM”涨停,中晶科技(003026)走出2连板,立昂微(605358)有研新材(600206)涨停,太极实业(600667)盘中触及涨停。

中证海外资讯消息,当地时间9月16日,路透社报道称,SK海力士(SKHY)正在考虑与英特尔(INTC)合作,在美国生产存储器半导体(881121)。路透社援引多位消息人士称,双方正在讨论SK海力士(SKHY)租用英特尔(INTC)计划于2030至2031年完工的俄亥俄州晶圆厂部分产能的方案。此外,还有一种方案是英特尔(INTC)SK海力士(SKHY)以及希望确保存储器供应的主要云服务商共同出资成立合资企业。不过,谈判尚处于初期阶段,包括生产产品和投资规模在内的细节均未确定。

9月15日,工信部网站消息,日前,工信部、发改委联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》提出,推动集成电路全链条攻关。发展高性能处理器、高密度存储器、高可靠性模拟和数模混合芯片等高端芯片产品。提升集成电路制造(884227)水平,做精做细成熟制程,提高先进制程能力。推动先进封装(886009)测试技术开发和应用。推动宽禁带半导体(881121)产业提质升级,推动氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体(881121)产业化发展。持续提升关键装备、材料和零部件供给能力,加快发展电子设计自动化工(850102)具(EDA)和知识产权核(IP核),推进三维集成等技术突破和应用。

半导体(881121)行业方面,国信证券(002736)研报认为,AI主导本轮景气周期(883436),逻辑与存储芯片(886042)呈现结构性供需紧张。从产业基础看,逻辑与存储芯片(886042)分别承担计算与数据存取职能,是AI算力体系的两大核心硬件环节。北美云厂商资本开支持续上修,需求沿AI服务器向先进逻辑、HBM及企业级存储传导。逻辑端,先进制程产能扩张仍受CoWoS等先进封装(886009)能力制约;存储端,AI需求非线性增长叠加HBM对传统DRAM产能的挤占,供给释放相对缓慢,共同强化本轮上行周期(883436)的持续性。

东海证券研报称,电子行业需求在AI驱动下依然较为旺盛,且供给端产能布局缓慢,高景气度或继续持续。目前存储价格过高对手机类消费电子(881124)需求压制或较为显著,当前估值也处于历史高分位水平。综合考虑,AI基建高景气或持续,半导体(881121)国产化依然加速发展,但估值增长过快,短期警惕利好兑现调整的风险,建议逢低关注AI与国产化的结构性机会为主。

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