近期，湖北星辰技术有限公司(以下简称星辰公司)宣布完成近50亿元A轮融资，其中新引入股东投资金额达45亿元，刷新2026年国内集成电路先进封装（886009）领域单笔融资最高纪录。
据悉，本轮融资投资方星光熠熠，高瓴创投（885413）、红杉中国、君联资本、中金资本、招银投资、深创投（885413）等头部机构共同参投，并快速完成资产交割。
星辰公司成立于2021年8月，由湖北十大实验室之一的江城实验室孵化成立。该公司聚焦集成电路3D先进封装（886009）技术，可有效提升芯片内存带宽、降低存储延迟，高度适配AI算力、云端计算、高端存储等前沿应用场景，是国内少数具备全套3D异构集成、芯粒精密堆叠、多维芯片封装工艺研发与量产能力的企业。
据了解，星辰公司已累计完成近30款高性能芯片中试流片；为35项国产封装设备、11类专用封装材料提供验证服务，成长为国产先进封装（886009）关键的验证支撑底座。2025年，公司营收突破9亿元；2026年3月，入选湖北省上市后备“金种子”企业。
产能建设上，星辰公司跑出“加速度”。一期12英寸先进封装（886009）综合实验平台仅9个月(常规时间需要18个月)建成投产；二期从建筑开工到核心设备进场仅7个月，预计今年9月通线、年底投产。一二期合计投资超70亿元，规划月产能2万片，已建成国内规模最大、技术领先的高密度集成封装中试和小批量量产平台。
星辰技术先进封装产业化基地项目
2026年3月底，总投资250亿元的先进封装（886009）产业化基地在光谷正式开工，分两期实施，建成后将成为中国大陆单体规模最大的先进封装（886009）量产基地。基地建成后，将吸引和培育先进封装（886009）产业链与创新链上下游厂商、机构落地湖北，预期带动先进封装（886009）产业总产值超1000亿元。
记者丨王文华
