受外围流动性扰动，A股近期持续震荡，市场风险偏好回落，场内杠杆资金开启明显收缩。
两融余额是观察A股杠杆水平、市场情绪的重要先行指标。据同花顺（300033）iFinD数据显示，2026年7月1日沪深京三市两融总余额创下30304.74亿元阶段高点，截至9月15日回落至26274.71亿元，两个半月累计缩水约4030亿元，整体降幅约13%。
本轮调整结构性特征明显，7月1日至9月15日，半导体（881121）、通信设备（881129）等科技成长板块，是融资资金最扎堆的方向，也是投资者卖出股票、归还券商借款最集中的领域。多只科创、创业板、北交所个股区间融资余额大幅回落，降幅集中在43.65%—65.93%。
不过，业内人士分析指出，本轮余额下降包含主动降杠杆和股价被动缩水双重因素，并非市场全面看空。
杠杆整体走弱
同花顺（300033）iFinD数据显示，本轮两融规模回撤主要由融资端调整主导，融券体量极小，并未出现系统性做空行情。杠杆下行分为两个阶段：7月初两融创下年内高点后，市场多次出现百亿级融资集中偿还，行情冲高回落；7月下旬至8月上旬短暂修复，但无力突破前高。自8月中下旬开始，融资余额连续四个交易周走低，场内杠杆中枢持续下移。
盘面来看，7月至9月A股整体震荡磨底，科创板、创业板调整幅度更大，成长赛道进入估值消化周期（883436），市场高低切换明显。9月中旬市场情绪回暖，9月15日、16日科技板块连续反弹，科创50（1B0688）两日累计涨幅近6%，半导体（881121）、CPO、光模块等赛道领涨市场，存量博弈、热点轮动快仍是当前主要特征。
排排网财富研究总监刘有华在接受《华夏时报》记者采访时表示，本轮两融余额大幅下滑主要有两大原因：一是半导体（881121）、电子等科技赛道前期涨幅充足，融资客积累大量浮盈，预判短期波动加大，主动卖出股票、偿还融资、降低杠杆，是本轮余额回落的核心因素；二是市场持续调整导致持仓市值缩水，两融账户总资产被动下降，进一步放大了余额回落幅度。
刘有华分析指出，本次调整属于杠杆资金自发调仓，并非系统性风险，整体风险可控。资金不再盲目追高成长赛道，开始高低切换、均衡布局，反映出市场风险偏好明显收敛，投资更加看重估值性价比。
尚艺基金总经理王峥在接受《华夏时报》记者采访时表示，本轮回落以投资者主动降杠杆为主。股价下跌不会直接减少融资余额，但会降低账户担保比例，倒逼部分投资者卖券还款。连续四周余额下行，说明场内借钱做多的意愿大幅减弱。目前降杠杆集中在前期热门、高拥挤的科技板块，属于结构性调整，风险尚未向全市场扩散。
资瑞兴投资研究总监邢奕才分析认为，本轮两融下行以主动止盈降杠杆为主，被动缩水、强制平仓为辅，整体风险可控。从数据来看，市场并无空头踩踏行情：当前融券余额仅291.83亿元，占比不足1.1%，且近四周融券余额不降反增4.48亿元。多空资金同步温和回落。综合来看，这是一次有序的结构性去杠杆。分化较为极端，但方向已与7月不同——从“半导体（881121）单边流出”演变为“科技内部再分化，同时向资源周期（883436）扩散”。
科技成降杠杆重灾区
本轮杠杆收缩并非全市场普跌，而是高度集中在前期交易拥挤的科技成长赛道。截至9月15日，半导体（881121）、通信设备（881129）、消费电子（881124）、元件（881270）、电池等科技产业链，仍是全市场两融持仓规模最大的板块，也因此成为本轮融资偿还的核心区域。
数据显示，半导体（881121）板块区间融资净流出778.5亿元，通信设备（881129）净流出419.6亿元，是资金撤离最多的两大赛道。光伏设备（881279）、自动化设备（881171）、光学光电子（881122）等科技细分同样出现大额杠杆资金离场。反观贵金属（881169）、农林牧渔等少数板块逆势小幅加仓，但体量较小，无法扭转整体杠杆下行趋势。
个股层面，7月1日至9月15日区间，多只个股融资余额出现腰斩式回落，整体降幅集中在43.65%—65.93%。其中，长裕集团（603407）(603407.SH)、殷图网联(920508.BJ)、京仪装备（688652）(688652.SH)、安联锐视（301042）区间降幅排名市场前列，均超64%。从资金体量来看，德明利（001309）(001309.SZ)是本次降杠杆核心标的，区间降幅53.88%，最新融资余额高达56.65亿元，是样本中唯一超50亿元的个股。此外，宏景科技（301396）(301396.SZ)、天岳先进（HK2631）(688234.SH)、联讯仪器（688808）(837144.BJ)、思特威（688213）(688213.SH)、杭电股份（603618）(603618.SH)等个股融资余额体量较大，也是本轮杠杆资金大幅撤离的重点标的。
细分赛道上，半导体设备（884229）、半导体材料（884091）、芯片设计、光学元件（884096）、消费电子（881124）零部件成为资金出逃方向。京仪装备（688652）(688652.SH)、盛美上海（688082）(688082.SH)等设备股，华海诚科（688535）(688536.SH)、欧莱新材（688530）(688532.SH)等材料股，思特威（688213）(688213.SH)、德明利（001309）(001309.SZ)等芯片设计股融资偿还压力显著。
本次榜单包含大量北交所个股，多数标的降幅极高但融资基数极低，多数余额仅0.01亿—0.05亿元，属于小基数带来的百分比波动，实际资金流出规模有限，投资者切勿仅凭降幅判断资金动向。
除科技赛道外，火电（884146）、化工（850102）、消费（883434）、物流、金属制品（884075）、银行等多个板块同样出现杠杆资金撤退，体现本轮去杠杆的广泛性，但调整幅度弱于科技赛道。
在王峥看来，科技板块融资流出较多，与前期资金集中度偏高有直接关系。半导体（881121）等方向此前涨幅较大，融资盘积累了较多浮盈，行情转弱后，止盈和偿还融资相对集中。与此同时，少数低位板块仍有融资流入，可以看出杠杆资金正在重新选择方向，对估值和业绩的要求有所提高，对高波动、拥挤交易的容忍度则明显下降。不过，融资流入反映的更多是短期资金态度。后续如果没有盈利改善和成交持续配合，单靠资金流入很难形成稳定行情。
邢奕才认为，这一变化反映出杠杆资金偏好的三层转向：从“押赛道β”转向“挑细分α”。不再做“科技全买或全卖”，而是在科技内部去拥挤(减半导体（881121）、消费电子（881124）)，取性价比(加通信、光模块、PCB)；从高位成长向资源周期（883436）与防御方向扩散，贵金属（881169）、煤炭（850105）、铜、化工（850102）、农化获得加仓；缺乏业绩支撑的纯概念高估值品种被优先偿还，有订单、有涨价逻辑的细分仍能吸引资金。
整体而言，这不是“杠杆资金离开科技”，而是在科技与周期（883436）之间做再平衡。邢奕才表示，目前，从外部看，美债利率处于高位、美联储政策路径存在不确定性、地缘扰动压制全球成长股估值。内部则有三重压力：融资盘结构性出清尚未结束(近四周净卖出453亿元)、成交显著缩量、科技板块拥挤度未完全消化。
不过，情绪快速恶化的阶段可能已经过去。邢奕才表示，两融余额降幅在收窄，更接近“余额横盘修复”而非加速流出；机构判断总量去杠杆接近尾声，进入担保比例回升、余额横盘修复的阶段。此外，通信、农林牧渔、贵金属（881169）获得逆势加仓，科创50ETF（588060）9月以来累计净流入超60亿元。
风险仍存
业内人士指出，融资余额下滑不能简单等同于市场看空。本轮回落属于典型的结构性去杠杆，并非全市场系统性风险释放。
国元证券（000728）资深投顾孔芳芳向《华夏时报》记者直言：两融下滑只有一个原因，就是融资客主动减仓降杠杆导致，因为股价下跌不会导致融资余额下降，借了多少钱就是多少钱，跟市值没关系。当前市场分化极致，科技集中流出、低位板块逆势流入，本质是估值重构带来的杠杆调仓。后续科技赛道想要重新吸引杠杆资金回流，需要AI产业落地、技术突破等实质性利好催化。
王峥分析指出，近期A股持续震荡，既有高位科技板块消化筹码的影响，也与经济和企业盈利修复仍待确认有关，外围利率和地缘局势也在反复扰动风险偏好。本轮降杠杆结束后，两融余额大概率先企稳，再随着赚钱效应恢复逐步回升，短期内较难出现全面加杠杆。资金回流可能优先选择业绩较确定的科技核心方向，以及估值较低、盈利出现改善的传统板块。
后续三个值得跟踪的信号。邢奕才表示，一是韩国及A股科技板块两融余额能否止跌，这是观察全球科技去杠杆的领先指标；二是成交额能否回升至2万亿元上方；三是有业绩支撑、估值已消化的方向能否率先吸引融资资金持续回流。杠杆本身会放大波动，投资者对自身的杠杆水平与维持担保比例变化应保持关注。
专业人士最后提醒，两融数据仅为市场情绪参考，不能单独作为买卖依据。投资者需结合基本面、成交量、估值综合判断，持续跟踪本轮杠杆资金修复与再布局节奏。
