IT之家9月17日消息，onsemi(安森美)当地时间昨日宣布推出嵌入式电源平台(EPP)。其直接以12英寸硅晶圆为封装载体，将多个裸片(Die)集成到单一硅器件中，可实现现有解决方案3~5倍的功率密度。
EPP可在晶圆级架构中支持硅、碳化硅、氮化镓技术的集成，在单一封装中嵌入场效应晶体管、驱动器、控制器等组件。
除物理结构外，EPP平台在设计概念层面也高度集成，从伊始就综合考虑电气、机械、热力因素，支持协同设计、协同仿真、协同优化，从而缩短开发周期（883436）、改进功率半导体（881121）器件的综合表现。
在一项早期基于EPP的固态断路器设计中，该解决方案相比现有设计尺寸缩小约50%，运行温度降低约20%。而对于电动汽车牵引逆变器（884304），EPP功率密度最高提升4倍，功率损耗降低15%。
安森美预计将于2026年开始向客户出样EPP。斯巴鲁正与安森美合作评估该平台如何支持未来电动化汽车架构。
