聚和材料：拟3亿元增资国聚同辉 布局半导体材料领域

9月17日，聚和材料（688503）(688503.SH)公告称，公司拟以自有资金3.00亿元作为有限合伙人入伙上海国聚同辉企业管理咨询合伙企业(有限合伙)并新增认缴出资，增资完成后持股比例为31.58%，后续公司认缴出资比例预计不超过33.33%。国聚同辉投资方向重点关注半导体材料（884091）相关领域。本次交易已经公司董事会审议通过，关联董事已回避表决，尚需提交公司股东会审议。