上证报中国证券网讯(记者李雁争)工业和信息化部、国家发展改革委近日联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》(简称《规划》)。清微智能董事长兼CEO王博接受上海证券报记者专访时表示，《规划》明确提出三维集成技术突破、构筑先进计算生态体系、布局存算一体等新计算范式，随着《规划》落地，国产算力将迎来硬件突破与生态构建协同推进的黄金期。公司坚持的“以架构补工艺、以集成超制程”路线高度契合《规划》明确的方向，公司坚定了走可重构计算这条差异化路线的决心。
算力是人工智能（885728）的底座。当前，全球AI算力需求仍在高速扩张，但制程微缩的路径日趋逼近物理极限，先进制造（883433）环节又面临外部约束。王博认为，性能提升的来源正在更多转向架构创新、先进封装（886009）与软硬协同，这恰是清微智能八年前选择可重构数据流架构的初衷。
王博口中的“以架构补工艺”，核心就是不依赖最先进制程，通过重构计算架构，让同一颗芯片在不同任务下“变身”，从而输出灵活多用、高性价比的算力。过去八年，这条路线从实验室走向了大规模部署。目前，清微智能全国已部署及在建的可重构算力规模已超过5000P，广泛落地于公共算力平台、工业能源（850101）、金融等核心场景。在他看来，这正是国家“多层次网络化算力体系”的一个具象实践——普惠、自主、异构，而不是只靠单一架构的高端集群。
最受行业关注的动作，是清微智能刚刚在中国算力大会上联合北京智源人工智能（885728）研究院发布的Open3D-PIMC——全球首款面向3D算力芯片的开源编译系统。这一系统的目标是填补全球3D芯片底层编译工具的公共空白，解决行业长期存在的“一芯片一软件栈”痛点：每出一颗新芯片，都要从零搭建一套编译和开发工具链，全行业重复“造轮子”，开发工具碎片化导致大量开发者学习成本、迁移成本高。Open3D-PIMC要从根上提前布局、破解这一困扰国产算力产业多年的困境，大幅降低3D芯片的软件开发（881272）与适配门槛。
王博强调，这一项目正是对《规划》“构筑先进计算生态体系”要求的具体落地。据北京智源人工智能（885728）研究院AI系统研究负责人介绍，Open3D-PIMC已纳入国产自主AI软件栈众智FlagOS体系，成为面向下一代3D算力芯片的软件主要解决方案，未来将作为产业级公共技术基础设施，凝聚产学研力量协同创新，加速国产3D芯片技术成熟与规模化应用，并形成3D芯片编译器的全球标准。
面向“十五五”，王博表示，清微智能将坚持持续迭代可重构算力技术，深化千行百业场景落地，夯实普惠自主算力底座，支撑多层次异构算力体系建设。加快3D存算融合芯片研发与量产，抢抓三维存算融合作为下一代AI芯片主流技术的窗口期，从架构层面寻找国产算力的突破路径。坚持以开源共建产业生态，让Open3D-PIMC这样的公共工具被更多开发者用起来，加速先进计算范式的落地，提升中国算力产业在全球的生态话语权。
“过去我们讲国产算力，更多是补硬件的短板；现在到了要定标准、定生态的时候。”王博说，清微智能从成立之初就扎根架构创新，“以架构补工艺、以集成超制程”不是权宜之计，而是一条需要长期坚持的主航道。他判断，随着《规划》逐步落地，国产算力将迎来硬件突破与生态构建协同推进的黄金发展期。
