【会员动态】高诚澴锋参与武汉新材料公司B轮融资,促进热电性能材料优化利好

2026-09-18 13:29:36
作者:湖北创投同业公会
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2026年9月,武汉新赛尔科技有限公司完成B轮融资,融资额未披露,参与投资的机构包括高诚澴锋。

武汉新赛尔科技有限公司成立于2021年9月,位于中国光谷核心区域,生产和研发中心选址于武汉理工大学科技园新能源(850101)研发基地。公司是一家为客户提供半导体(881121)热电TEC材料、器件和系统解决方案的科技型公司。公司在热电材料组分设计、微结构调控等方面积累了深厚的科研与实践经验,已拥有核心自主知识产权24件,质量体系认证3项,构建了从原材料—晶棒—器件—系统的高端微型TEC全栈式自研能力。目前拥有现代化研发、生产和办公场地3000余平方米,已建成具有较高水平的高性能TEC器件全自动化生产线。

新赛尔科技入选2024、2025年度武汉“种子独角兽”企业、光谷“瞪羚精选”企业、武汉市“未来之鹰”企业,荣获第十四届中国创新创业大赛(湖北赛区)成长组三等奖。

公司依托“武汉理工大学材料复合新技术重点实验室”和“武汉市半导体(881121)热电芯片科技成果转化中试平台”,集聚行业人才,在产品创新和迭代能力方面持续提升。新赛尔科技首席科学家张清杰院士及唐新峰教授,均为热电学术及产业界专家,张清杰院士为热电研究领域首位中科院院士;创始人鄢永高教授为武汉理工大学国家重点实验教授、博导,科研及应用经验丰富。

半导体(881121)热电TEC器件利用半导体(881121)热电TEC材料的帕尔贴效应和赛贝克效应,在固体状态下实现热能和电能的相互直接转换,既能实现精确地温度控制(TEC),也能实现温差发电(TEG)。与传统半导体(881121)发电和制冷方式相比,半导体(881121)热电TEC发电和制冷具有以下优势:全固态无介质泄露,不含传动部件、无噪音、无磨损;体积小、重量轻、免维护、运行成本低;性能稳定、可靠性高、具有超长寿命。

新赛尔科技创始人鄢永高教授说:“例如现在AI人工智能(885728)非常火,使用很多的光模块,而光模块运行过程中要消耗大量的电能。如果我们TEC材料得到优化之后能够大幅度降低光模块的功耗,这样的话我们大家一起努力把这个AI产业的成本进一步降低。”

新赛尔团队基于多年科研及实践经验积累,利用熔体旋甩法、自蔓延燃烧合成和热挤压相结合的工艺,制备热电性能和力学性能兼优的碲化铋基热电材料,生产热压晶棒、热挤压晶棒、区熔晶棒。其材料产品拥有更高的热电性能优值及强度,能够满足Micro-TEC器件生产需求。产品主要运用于光通信、智能驾驶、航天航空、汽车电子(885545)、工业激光、红外探测、半导体(881121)制造、生物医疗等领域。

在器件组装环节,传统TEC生产仍以人工操作为主,存在较难精准识别热电粒子缺陷等问题,同样可能导致产品良率、性能等下降。

对此,新赛尔定制开发相应成套生产设备,如引入图像识别及人工智能(885728)判断,加速热电粒子的精准、高效识别及自动组装等,极大提高产品一致性和良率。此外,新赛尔研发的微型器件改进的表面/界面处理等技术,也帮助进一步提高生产效率。

基于核心材料及封装技术,新赛尔在实际应用测试中,功耗相较国外竞品降低30%,且预计规模量产后成本可下降30%。

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