浙江晶能微电子股份有限公司(下称“晶能微电子”或“公司”)成立于2022年6月，是吉利科技集团功率与AI半导体（881121）产业平台。投资界9月20日消息，近日，晶能微电子完成6.3亿元C轮融资。这是公司成立四年来的第五轮融资，累计融资规模近20亿元。本轮所募资金，将重点投向核心产品迭代研发、产线建设及可靠性验证平台升级，同时加大市场开拓力度，推动各领域标杆项目落地，完善上下游产业协同布局。
据官网，依托集团全球化产业资源，公司构建起行业领先的研发与制造体系，服务于电动汽车、可持续能源（850101）及AI基础设施等关键场景。
伴随AI产业高速扩张，电力电子成为下一代高端产业的底层关键赛道。依托车规级SiC模块积累的技术能力，晶能微电子向数据中心、航空航天、可控核聚变（886065）等更高端领域奋进，着力打造新一代电能控制关键技术。公司产品体系已涵盖车规级功率模块、AI级SST模块、嵌入式SSCB模块、多芯子钽电容等。
晶能微电子CEO潘运滨表示，AI产业的发展，离不开底层电力电子技术的坚实支撑。我们将把车规级产品沉淀的技术能力实现跨领域复用，持续与行业头部客户协作共创，在多元高端场景牵引下，输出更具竞争力的技术解决方案，助力前沿硬科技产业高质量发展。
