人工智能（885728）的竞争，既发生在算法与模型之间，也发生在工厂的产线上。一颗高性能芯片要在服务器里发挥作用，除了设计与制造，还离不开封装环节的支撑。承担电气互连、机械支撑等功能的IC载板，便是其中的重要一环。
9月19日，国内少数实现高阶FCBGA载板量产的本土厂商——礼鼎半导体（881121）科技(深圳)股份有限公司第二园区，先进IC载板数智化制造基地在深圳宝安落地。项目计划总投资不低于120亿元，重点布局FCBGA等IC载板产品，面向人工智能（885728）、高性能计算及网络通信等应用领域。继鹏鼎控股（002938）第三园区之后，燕罗“湾区芯城”再添百亿级产业项目。
据公开资料，礼鼎半导体（881121）成立于2019年，是臻鼎科技集团布局高端IC载板赛道的核心平台。其面向2nm工艺的FCBGA载板已完成客户认证，可支撑高性能AI芯片、先进封装（886009）的落地。
一笔百亿投资，为何投向一块载板？宝安拿什么承接，又能为深圳制造带来什么变化？
一块“底座”的分量
看懂这笔投资，不妨从“盖房子”说起。
英伟达（NVDA）、苹果（AAPL）、高通（QCOM）等芯片设计企业如同建筑设计师，负责绘制图纸；台积电（TSM）等晶圆制造企业则如同施工方，将设计转化为硅片上的精密电路。但完成制造的裸芯片，还需要经过封装，才能进入服务器、手机、汽车等终端设备。
礼鼎生产的IC载板，即集成电路封装载板。它好比芯片的“地基”，不过，这个地基还布有精密的电气线路：既承托芯片，又承担供电和信号传输等连接任务。封装企业将芯片与载板等组装为完整的芯片器件，再由下游厂商安装到电路板上。
电脑主板、手机主板是人们较熟悉的印制电路板（884092），简称PCB，负责连接各类电子元件（881270）。IC载板则处在芯片与主板之间，要把芯片密集的连接点向外引出，对线路精细程度和制造精度提出更高要求。看似是一块小板，做的却是精密互连的细活。
礼鼎此次重点布局的FCBGA载板，正是服务高性能芯片的重要封装载板类型。随着AI芯片性能提升，连接数量、信号传输和可靠性要求也随之提高。这个“地基”既要承托得稳，还要让复杂的电气连接保持可靠，考验的是从工艺控制到批量生产的一整套制造功夫。
因此，高阶载板扩产，产品能否满足客户要求，生产过程能否稳定，不同批次能否保持一致，都关系着最终的供应能力。数智化制造的成效，也需要落实到这些具体问题上：能否及时发现工艺波动，能否追溯质量问题，能否提高生产效率。
对深圳而言，礼鼎第二园区的建设，有望在现有产业布局基础上，进一步增强先进封装（886009）载板的配套能力。而把规划中的产能变成可交付的产品，首先需要让项目建设与市场需求的节奏衔接起来。
项目提速的背后
礼鼎第二园区的推进，功夫做在了落地之前。南都记者了解到，早在6月初，宝安便提前介入规划调整、空间拓展等前期工作，组建攻坚专班，对接企业诉求。通过市区联动，项目仅用10天完成市级产业遴选全流程。围绕“拿地即开工”目标，各项前期工作并联推进，用20天完成一期用地挂牌。
数字背后，更值得关注的是工作方式的变化。企业的空间需求、项目的整体布局、分期建设的实际安排，被放到同一张推进表上统筹考虑，减少了环节之间反复衔接和等待的时间成本。其中，“整体遴选、分期供地”是关键一招：一次性完成项目全域产业遴选，保障整体规划和产业布局的完整性。再结合企业投建投产时序，按照“成熟一块、供应一块”的方式分期挂牌供地。
百亿级项目需要整体谋划，建设却有先后次序。这样的安排，让企业对后续发展空间有预期，也使土地供应更贴合实际建设进度。效率的提升，有了工作机制作为支撑。
礼鼎相关负责人表示，20天完成用地挂牌的速度超出预期，为企业抢抓AI产业发展机遇赢得了时间，也增强了继续在深圳、宝安投资发展的信心。
当然，审批提速不能替代制造能力的积累。政府服务为企业减少的是前期等待，企业仍须完成后续的技术与生产准备。抢出的时间，只有逐步转化为建设进度和产品竞争力，才能成为市场先机。
“PCB+载板”的产业协同
项目落地拼的是效率，项目扎根靠的则是产业土壤。宝安之所以能够在项目竞逐中赢得企业选择，不只在于服务跑得快，更在于其长期积累的产业基础和不断成形的集群优势。
礼鼎为何选择燕罗？项目所在的燕罗“湾区芯城”，已经聚集了一批PCB及半导体（881121）产业链企业。据宝安区工信局数据，截至2025年底，宝安拥有135家以上PCB产业链企业，形成了较为完整的产业集聚走廊。燕罗“湾区芯城”重点布局半导体（881121）与集成电路产业，鹏鼎控股（002938）第三园区、礼鼎第二园区先后落地，为高端PCB与IC载板协同发展拓展了空间。
PCB与IC载板具有相通的制造基础，也在材料、工艺和产品要求上各有侧重。既有的精密加工经验、工程人才和供应链资源，能够为发展高阶载板提供支持，但高阶载板所需的工艺突破与客户认证，仍要逐项完成。
礼鼎依托臻鼎科技集团的制造与供应链积累，在宝安已有布局的基础上扩容，有条件进一步对接周边产业资源。对制造企业来说，设备需要维护时，能否及时得到响应。材料需要验证时，能否便捷对接供应商；产线遇到技术问题时，能否找到合适的工程人才。
不过，地理上的相邻，并不意味着业务上的协同会自然发生。两个百亿级项目先后落地，提供了产业协作的空间与需求。它们能否带动更多本地配套采购，能否为材料、设备和检测企业提供验证机会，能否围绕生产难题形成持续的技术合作，将决定集聚效应能够释放多大。
宝安长期积累的产业基础，为这一过程提供了条件。接下来，需要将更多空间上的联系转化为生产、研发和服务中的实际协作，让“PCB+载板”的布局形成更扎实的产业支撑。
从企业扩产到制造升级
放到深圳制造业版图中看，礼鼎第二园区的落地，为既有电子制造优势向高阶封装载板领域延伸提供了新的支点。
一位熟悉集成电路产业的业内人士认为，深圳拥有丰富的电子信息终端需求和较为完善的制造配套。随着人工智能（885728）向更多行业延伸，芯片设计、封装配套与终端应用之间，需要更紧密的协作。增强先进封装（886009）载板能力，有助于为高性能芯片从设计走向应用提供更可靠的配套支撑，这也是项目的补链价值所在。
他同时提醒，项目落地并不意味着短板已经补齐。高阶载板投入大、工艺复杂，从产线建设到稳定量产，还要经过工艺调试、良率提升和客户验证。关键环节是否得到实质补强，最终要看产品能否稳定生产、按期交付，制造能力能否跟上客户的技术迭代。投资规模体现布局力度，稳定交付和持续迭代的能力，才是产业竞争力的实际体现。
从项目推进的角度看，后续服务也面临新的任务：规划供地之后，建设配套如何衔接，人才需求如何保障，产业合作如何促成？落地环节展现的效率，需要在更长的建设与发展周期（883436）中得到延续。
一块载板，连接着芯片与终端，也映照着深圳制造向高端攀升的路径。礼鼎第二园区落地之后，如何依托既有产业基础，把高阶载板制造做精、把上下游协作做实，将决定企业扩产能在多大程度上带动产业升级。建设全球领先的重要的先进制造（883433）业中心，正需要在这些环节上持续积累：让创新设计获得可靠的制造支撑，让终端需求牵引上游技术进步，进而将长期积累的制造优势转化为高端领域的竞争力。
