中证智能财讯佰维存储（688525）(688525)9月22日晚间公告，公司及控股子公司广东芯成汉奇半导体（881121）技术有限公司拟与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订《晶圆级先进封测制造项目三期合作协议》，预计总投资约45亿元，其中固定资产投资40亿元，包括建筑物、构建物及其附属设施、设备投资等。
本项目为晶圆级先进封测制造项目三期，建设地点位于东莞市生态园兴业路与东兴西路交汇处东南侧地块，建设内容为晶圆级先进封测扩产，含设备投资、厂房装修等。项目拟于2029年12月31日之前完成固定资产投资额，不涉及新增用地，增资扩建内容在原项目工业用地内完成。项目资金来源为广东芯成汉奇自有及自筹资金，含第三方对广东芯成汉奇的增资款、银行贷款等，不涉及募集资金。
公告显示，晶圆级先进封测制造项目一期、二期计划投资30.9亿元已完成，设备陆续交付中，对应月产能约3000片(2.5D产能)。截至公告披露日，一期项目已完成厂房建设及设备安装调试，二期项目设备陆续进场安装调试，目前处于客户送样、工艺验证及小批量试产阶段，尚未正式产生量产收益。广东芯成汉奇已构建覆盖2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out等多种先进封装（886009）技术。本次三期项目系在原项目基础上的增资扩产，建设内容在原项目工业用地内完成，不涉及新增用地。
佰维存储（688525）表示，本次投资是基于公司发展战略需要，为把握市场发展机遇，提升公司市场竞争力和综合实力。公司晶圆级先进封测项目投产后，将有力强化大湾区在全球半导体（881121）产业格局中的竞争优势，为我国集成电路产业高质量发展注入新动能。广东芯成汉奇依托本项目增强自主创新能力，推动半导体（881121）晶圆级先进封测关键技术攻关突破，推动多芯片系统集成封装与存算合封技术产业化及规模量产，促进半导体（881121）产业链供应链安全。
