9月29日，据财闻海外资讯，三星电子表示，预计到2029年，其晶圆代工业务客户数量将增至2017年该业务首次作为独立事业部成立时的约4倍。
三星电子晶圆代工事业部高管卢美贞表示：“目前的客户数量较2017年晶圆代工事业部首次作为独立事业部成立时增加了约2倍，即达到当时的约3倍。预计到2029年，客户数量将增至(2017年的)约4倍。”
三星电子晶圆代工业务计划将目前以移动产品为主的业务组合，进一步拓展至AI和高性能计算(HPC)领域。2017年仅占5%的HPC业务比重目前已扩大至28%，预计到2029年将升至66%。卢美贞表示：“预计到2029年，HPC客户将占客户总数的一半以上，在营收结构中，HPC所占比重也将远超一半。”
