IT之家9月29日消息，芯片设计服务与IP企业创意电子(GUC)本月22日宣布，其采用台积电（TSM）2nm工艺制程N2P的HBM4E物理层(PHY)与控制器(Controller)IP已完成设计定案并获得客户AI ASIC采用。
创意电子的HBM4E IP支持16Gbps数据传输速率，提供业界领先的功耗与面积表现。其针对信号完整性、电源完整性进行优化，支持CoWoS-S/R/L先进封装（886009）。
而为支持3D SoIC架构，创意电子还提供了专为TSMC SoIC-X技术设计的face-up版本HBM4E IP。这一变体集成用于垂直传输信号与电源的TSV(硅通孔)结构，为复杂的3D整合架构建立完整的连接路径。
