IT之家10月1日消息，村田制作所(Murata)昨日(9月30日)发布公告，宣布开发并已量产微小0201尺寸(0.6mm×0.3M（MMM）m)的3端子低ESL多层陶瓷电容器，声称在同类产品中做到“全球最小”。
IT之家注：3端子多层陶瓷电容器带有3个外部连接端子，相比常见的2端子结构，可形成更短、更分散的电流路径，常放置在IC电源端附近，用于快速补充瞬时电流并抑制电源电压波动。
而 ESL是等效串联电（UMC）感的缩写，指电容器内部、端子等部位产生的微小电感成分。电流变化会引发周围磁通量改变，进而产生阻碍电流突然变化的效应。ESL越低，越容易遏制这一影响，因此即使在高频区域，也更容易迅速供给电流，从而遏制向IC供给的电压发生波动。
官方表示此前尺寸较小的0402英寸产品(1.0mm×0.5mm)，产品的元器件实装面积减少约64%，有助于节省PCB布板空间。
官方称该产品在采用3端子结构的同时，实现了尺寸突破。即使在高频工况下，该产品也可在稳定IC附近电源电压的同时实现高密度贴装。这将提高IC周边元器件布放和设计灵活性，助力提高智能手机、智能手表等小型电子设备的性能。
该产品目前共有LLD033R60G105ME01和LLD033D80E105ME01两种规格：
| 产品名 | LLD033R60G105ME01 | LLD033D80E105ME01 |
|---|---|---|
| 尺寸 | 0201英寸(0.6mm×0.3M（MMM）m) | |
| 静电容量 | 1μF | |
| 额定电压 | 4Vdc | 2.5Vdc |
| 工作温度范围 | -55～85℃ | -55～105℃ |
