□ 本报记者徐睿翔
黄海之滨，江苏联瑞新材（688300）料股份有限公司车间里，自动化产线安静运转，白色粉体在密闭管道中流转。这些肉眼几乎看不清的超微颗粒，是AI芯片封装材料、电子电路基板、高性能导热材料等领域不可或缺的关键材料。“我们设计的是粉体，炼就的是中国新材料产业的筋骨。”公司董事长、总经理李晓冬的话，道出了企业数十年如一日的产业报国初心。
这份初心，源自传承。联瑞新材（688300）料的前身是1984年创立的江苏省东海硅微粉厂。创立后的十余年里，这家乡镇企业先后建成国内首条表面改性硅微粉生产线、电子级熔融硅微粉生产线，填补了国内电子级硅微粉领域的生产空白，满足了当时彩电（884117）用塑封二极管的材料国产化需求。
来到企业后，在一次次考察学习中，李晓冬敏锐捕捉到国际半导体（881121）产业发展趋势，“国外已经在使用球形粉体作为芯片封装填料，而国内产品还是以角形粉体为主。”球形二氧化硅能让芯片封装远离空洞、开裂等隐患，保障其稳定运行。但当时世界上只有少数国家能生产，关键材料技术被牢牢“卡脖子”。
差距，就是攻关的起点。企业“三顾茅庐”请专家，开始产学研合作攻关；在重大科技成果转化计划等支持下，投入大量研发资金……最终，联瑞新材（688300）料攻克球形二氧化硅制备的关键技术，并成功实现产业化，拥有独立自主知识产权，打破海外技术垄断，并返销海外。
关键材料，往往在关键时刻见证担当。2021年初，一封紧急邮件摆上李晓冬的案头。国内头部芯片封装企业告急：高端球形硅微粉库存仅剩两个月，产线面临停产。“没有自己的高端封装材料，产业链安全从何谈起？这不仅是生意，更是时代交给我们的考题。”李晓冬提出“不计成本、不论周期（883436）、必须拿下”的目标，推行“揭榜挂帅”，团队日夜驻守。3个月后，第一批产品达标。2023年，产品通过严苛验证实现批量供货。如今，该产品已成为公司高成长业务核心支柱，成功应用于国内主流AI芯片和高性能电子电路基板、集成电路封装等。
创新突破之外，李晓冬同样看重一场“尊严之战”。早年，粉体工厂常给人粗放管理的印象。李晓冬带队去日本考察，看到高度洁净、标准化的工厂，心里不是滋味。“客户来看厂，如果车间还不如办公室干净，人家怎么相信你的品质？”此后，公司持续投入技术改造，强化品质管理，新建工厂全部对标世界先进水平。后来，一家日本知名企业负责人走进联瑞车间，几乎不敢相信眼前这座洁净安静的工厂是粉体工厂，联瑞新材（688300）料随后成为其重要供应商。在李晓冬看来，把工厂做到极致，就是中国制造赢得尊重的开始。
如今，联瑞新材（688300）料已形成硅基、铝基氧化物多品类产品矩阵，获得国家制造业单项冠军示范企业、国家级专精特新（885929）“小巨人”企业、国家知识产权示范企业等荣誉。面向“十五五”，李晓冬表示，将持续坚持自主创新，带领联瑞新材（688300）料主动由“规模扩张”向“价值引领”转型，瞄准AI、高性能计算、智能驾驶等战略性新兴领域，围绕先进封装（886009）、高导热材料等下一代应用场景，深化“产学研用”协同，同时强化ESG体系建设与智能化水平提升。
在李晓冬看来，民营企业的未来不在别处，就在“扎根”二字，“向下扎根，向上生长，向遥遥领先努力。”从仰望到并肩，这家矢志产业报国的企业，正把创新主动权牢牢握在手中，在全球竞争中扛起中国制造的时代重任。
