Frore 发布 LiquidJet Diamond：冷板集成金刚石均热板，效能进一步提升

IT之家10月9日消息，Frore Systems当地时间昨日宣布推出LiquidJet Diamond。这一产品在其此前的3D超短回路多级可定制冷板LiquidJet基础上额外添加了一层集成金刚石晶圆的均热板，可精准覆盖热点位置。

Frore Systems宣称LiquidJet Diamond可冷却功率密度达到770W/cm 的极限热点，在LiquidJet的基础上额外实现10℃的GPU热点温度降低、10%的词元能效提升。