IT之家10月11日消息，据彭博社报道，埃隆.马斯克(Elon Musk)表示，鉴于其旗下公司在制造定制设备方面的专长，他相信自己的公司很可能会“找到比任何人都更好地制造芯片的方法”。
在得克萨斯州奥斯汀的特斯拉（TSLA）超级工厂外，马斯克向到场的客户与投资人坦言，尽管自己目前“不知道如何制造微芯片，但我们(一定)会弄清楚”。
在周六通过线上直播参与X Takeover活动时，他特别提到，此前在参观竞争对手的设施时，并没有看到多少定制化设备；而他的企业在制造这些设备方面拥有丰富经验，这使他们能够改进制造流程。
“我认为可以说，这(指芯片制造)是世界上最难做的事情之一”马斯克表示，“我绝非盲目自大或自命不凡，但我认为我们很可能会找到比任何人都更好地制造芯片的方法。坦白讲，我不确定这需要多久，可能要耗费我们数年时间。”
目前，马斯克正计划通过特斯拉（TSLA）、SpaceX（SPCX）与英特尔（INTC）的合资模式，在得克萨斯州格莱姆斯投资兴建一座名为Terafab的芯片制造工厂，初期投资额预计将超过150亿美元(IT之家注：现汇率约合1,006.03亿元人民币)。
