牛耳商用机器人宣布完成超1.7亿元A轮融资，由优山资本领投，锡创投（885413）和无锡科产集团、昆石基金及其他社会资本联合跟投。此前公司已完成1500万元Pre-A轮融资。本轮融资，是资本市场对国内半导体（881121）后道制造智能化赛道的精准关注和重要加码。
半导体（881121）封装生产是劳动密集型产业，前后十余道工艺环节均需由工人操作设备来完成生产，中大型封装企业操作工人人数普遍超过千人，而使用机器人进行替代实现降本、增效、提质是封装客户真实、刚性的迫切需求。
牛耳已在全国多个半导体（881121）产业聚集地布局生产基地，具备大规模整机交付能力，服务超200家行业客户，累计销售额超3亿元。拳头产品半导体（881121）塑封机器人已出货逾500台套，客户订单已排期至2027年。半导体（881121）装备导入门槛高、验证周期（883436）长，牛耳机器人成立短短数年便实现该量级增长，足以彰显其产品硬实力。
半导体（881121）后道工况严苛，对设备稳定性、工艺适配度、产线协同能力提出极高要求。牛耳机器人深度扎根产线，沉淀大量半导体（881121）工艺Know-how，以真实生产痛点驱动产品研发，为封测企业提供全套机器人智能制造解决方案。
