10月13日，粤芯半导体（301660）正式登陆深交所创业板，成为A股晶圆代工板块又一家上市企业。公司本次发行价格为12.01元/股，上市首日开盘价为45元/股，较发行价上涨274.69%，粤芯半导体（301660）市值一度站上1295.2亿元。按开盘价计算，投资者中一签(500股)浮盈约1.65万元。
截至当日收盘，粤芯半导体（301660）涨幅收窄至223.06%，报38.80元/股，市值回落至1116.8亿元。中一签浮盈约1.34万元。
招股说明书显示，粤芯半导体（301660）主要从事12英寸特色工艺晶圆代工业务，产品应用于消费电子（881124）、工业控制、汽车电子（885545）等领域。近年来，公司营收保持较快增长。2023年至2025年，公司营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元。今年上半年，公司实现营业收入17.77亿元，同比增长68.76%；归母净利润为-10.52亿元，亏损同比收窄；经营活动现金流量净额达11.29亿元，上年同期约为0.66亿元。
