10月14日，A股上市公司兴森科技（002436）（002436）发布前三季度业绩预告，公司预计2026年1-9月业绩大幅上升，归属于上市公司股东的净利润为4.00亿至4.30亿，净利润同比增长204.20%至227.02%，预计基本每股收益为0.24至0.26元。
公司基于以下原因作出上述预测： 报告期内，受益于AI基础设施建设驱动，PCB行业保持高景气度。公司通过产品结构优化、价格调整和降本增效措施，实现营业收入平稳增长，盈利能力同比提升。其中，CSP（CSPI）封装基板项目量价齐升，订单饱满，收入和利润同比大幅提升；光模块mSAP基板业务实现行业一线客户的突破，在手订单饱满，良率和交付维持高水准，实现较大的收入和利润贡献。宜兴硅谷因产品结构调整和单价提升，经营业绩同比显著改善，实现扭亏为盈。
公司所属行业为元件（881270）。
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司的主营业务是PCB印制电路板（884092），IC封装基板和半导体（881121）测试板，双面、多层印制线路板的设计、生产、购销，数字视频监控系统制造，工业控制计算机及系统制造，伺服控制机构制造，智能车载设备制造，计算机软硬件及外围设备制造。公司的主要产品是PCB印制电路板（884092）、半导体（881121）测试板、IC封装基板。公司的“面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备”项目获得国家科学技术进步奖二等奖，“大规模定制高密复杂电路设计制造数字平台的关键技术及产业化”项目获得广东省科技进步奖二等奖，“大规模定制高密复杂电路设计制造一体化协同数字平台”项目获得中国电子学会科技进步三等奖。
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