IT之家10月13日消息，特斯拉（TSLA）CEO埃隆.马斯克今日公布了他对Terafab芯片工厂的愿景，表示特斯拉（TSLA）和SpaceX（SPCX）计划每年在Terafab位于美国得克萨斯州的Giga Texas研究设施制造和测试约10款芯片，以加快开发进程。
马斯克强调，特斯拉（TSLA）与SpaceX（SPCX）正在芯片制造领域合作，目标是开展一些高风险高回报的项目。然而，每年推出10款芯片设计的目标是加快芯片制造和测试周期（883436），而不是每年将10个不同设计投入量产。
他补充说，团队可以快速测试芯片，制造新的光刻掩膜，并生产另一个版本，而不中断迭代循环。团队尝试了多种方法，大多数方法最初都失败了；然而，更快的测试节奏有助于加快研发进程。
他还强调，虽然他们还不知道如何制造芯片，但他们会找到方法——尽管实现这些目标可能需要数年时间。对于主流芯片来说，一个主要设计从研发到量产可能需要长达两年时间。
Terafab是特斯拉（TSLA）和SpaceX（SPCX）联合开展的芯片制造项目，马斯克指出，特斯拉（TSLA）将首先使用传统芯片制造设备，经过改造以提升产能，最终围绕生产瓶颈打造定制设备。
他进一步解释说，Terafab芯片制造设施会将制造、测试、包装和生产整合在同一栋建筑内，使团队能够无缝进行测试芯片评估，并生产下一代芯片。
技术分析师Akash Gupta指出，根据马斯克的设想，Terafab工厂的失误成本将极低——类似于SpaceX（SPCX）对火箭开发的做法，发动机成本极低，甚至连爆炸都被视为无关紧要。一旦这一良性循环形成，将对芯片行业的竞争对手构成强大挑战，因为Terafab在测试速度和成本效益上均享有显著优势。
