每经上海10月14日电(记者刘曦)10月14日，专注3D架构AI(人工智能（885728）)云端大算力芯片研发和量产的算苗科技宣布，近日完成Pre-A2轮(含其加入轮)、A轮融资，一年内融资总额近20亿元。募集资金将用于扩充研发人才、加码核心技术迭代，加速自研3D TokenPU大模型算力芯片量产落地。
算苗科技完成Pre-A2轮、A轮融资
2026-10-14 13:07:02
来源：每日经济新闻
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每经上海10月14日电(记者刘曦)10月14日，专注3D架构AI(人工智能（885728）)云端大算力芯片研发和量产的算苗科技宣布，近日完成Pre-A2轮(含其加入轮)、A轮融资，一年内融资总额近20亿元。募集资金将用于扩充研发人才、加码核心技术迭代，加速自研3D TokenPU大模型算力芯片量产落地。
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