IT之家10月14日消息，OSAT龙头日月光半导体（881121）(ASE)昨日宣布推出基于PowerSiP平台的3D系统（DDD）级封装解决方案。这一方案可实现VRM(电压调节模块)的垂直整合，大幅缩短电流传输路径，降低超半数寄生布线损耗。
日月光表示，先进的高性能AI SoC功耗已突破1000W，这意味着需要1V以下电压传输超1000A的峰值电流，传统的横向架构在电力通过PCB、封装基板、互连结构到达处理器的过程中可能产生严重的布线损耗。
该企业的PowerSiP垂直整合工具箱包括夹在无芯基板之间的双面连接电容、具备外露端子的电容阵列模块、4:1高纵横比铜柱整合技术、单/双面模塑高密度主/被动元件（884093）整合技术。这些技术可解决在空间受限的计算托盘中将电压调节模块配置于PCB背面时所面临的密度与厚度限制。
