骁龙“8E5”硬刚“8EE6”:曝一加本月底有重量级性能新机,首发双路出风散热架构利好

2026-10-14 17:05:07
来源:IT之家
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IT之家10月14日消息,博主@数码闲聊站今日发文透露,一加本月底还有一款重量级性能新机,内置主动散热风扇,首发双路出风散热架构。

据称,新机在这套架构加持下,其搭载的骁龙8Elite Gen5性能表现可以硬刚骁龙8Elite Extreme Gen6。博主表示,主要是它能同时覆盖CPU核心区域和机身后盖,一路负责强效压制芯片温度,一路负责降低背板壳温,保证持续高性能输出。

IT之家注意到,博主还透露,这套技术里有很多自研专利,不仅加上了一颗AI温控传感器(885946)智能调度,还将一些主机显卡散热架构搬到手机里,对噪音和进灰等主动散热痛点做了深度优化。

有网友询问,一加新机实测散热效果怎么样?博主回复称:“实测游戏(881275)表现真的很残暴,8EE6不加散热背夹干不过。”还有网友询问新机是否采用双摄设计?博主表示:“同样是双摄,加加不凑数,懂?”

目前,博主暂未曝出新机的具体命名,有网友猜测为一加Ace7。据IT之家此前报道,型号为PMS110的一加(OnePlus)手机已现身GeekBench跑分库,预估关联一加Ace7。跑分页面显示,PMS110手机搭载高通(QCOM)“SM8850”芯片组,包含六个主频为3.63GHz的核心和两个主频为4.61GHz的核心,以及Adreno840GPU,对应高通(QCOM)第五代骁龙8至尊版芯片。

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