上证报中国证券网讯(记者钱佳滢)10月14日晚，上交所官网公告显示，上海羲禾科技股份有限公司(下称“羲禾科技”)科创板IPO获上交所上市委审议通过。公司科创板IPO申请于2026年6月30日获受理，2026年7月7日进入问询阶段。
招股书显示，羲禾科技专注于硅光集成技术的研发及商业化，主要产品为高性能硅光集成芯片。目前，公司400G、800G、1.6T系列硅光集成芯片已实现稳定规模化量产，并已拓展3.2T及6.4T NPO/CPO收发集成芯片。
截至2026年8月，羲禾科技硅光集成芯片累计出货量已突破1200万颗。据弗若斯特沙利文数据，2025年羲禾科技硅光集成芯片全球市场占有率约为13%，出货量口径约为15%，是全球最主要的独立第三方硅光集成芯片设计公司之一。
业绩方面，2023年至2025年，羲禾科技营收从622.7万元增至4.61亿元，三年营业收入复合增长率达760.34%；报告期内的归母净利润分别为-2834.05万元、-2246.25万元、1.76亿元。
在手订单方面，截至2026年8月，羲禾科技在手订单金额达45.51亿元。公司产品结构呈现高端化趋势，800G及1.6T产品2026年上半年收入占比已提升至34.17%，其中1.6T产品上半年销售收入突破1亿元。
股东方面，自成立以来，羲禾科技获得元禾原点、舜宇光学旗下产业基金、中芯聚源、金浦投资等知名机构投资。上市前的融资轮次中，红杉中国、朗玛峰创投（885413）、达晨财智、金雨茂物、嘉御资本等机构相继入局。
本次IPO，羲禾科技拟募资18.3亿元，用于AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目、下一代硅光集成芯片研发及产业化项目以及研发中心建设项目。
