上证报中国证券网讯(记者钱佳滢)近日，思敏威(上海)集成电路有限公司(下称“思敏威”)宣布完成亿元天使轮融资。本轮融资由某算力产业资源方战略投资，博华产投、松青资本、建信信托、合创资本等机构联合投资，老股东德同资本持续加码。
公开信息显示，思敏威成立于2024年12月，专注于大模型推理场景，打造新一代HPU——“青衡”AI推理架构平台解决方案，技术路线融合SRAM存内计算、3D异质封装近存计算、自研RISC-V计算核心及复杂Chiplets芯粒系统互联等。
目前，思敏威第一代3D堆叠量产芯片流片在即，“青衡”3D-HPU存算融合计算核心正从核心技术研发进入产品化和客户应用阶段。公司表示，本轮融资将进一步支持后续二代3D堆叠产品的研发和工程化。
自成立以来，思敏威累计完成两轮融资。2026年5月，公司宣布完成近亿元种子轮融资，由东方富海、纪源资本领投，徐汇资本、德同资本、赛智伯乐等机构跟投。
