消息称三星电子计划 2027 年全面进军硅光子学，拟以全栈方案与台积电竞争

IT之家10月19日消息，韩媒MTN当地时间16日报道称，三星电子计划2027年全面进军硅光子学(SiPh)领域，首先利用12英寸技术为客户代工光子集成电路(PIC)，后续则将扩展到PIC-EIC整合、光封装领域。

台积电（TSM）目前在硅光子学晶圆代工领域处于优势位置，已获得了一系列的开发成果。三星电子内部人士认为，企业与台积电（TSM）在硅光子学方面的差距在于市场份额而不是技术本身。三星电子将以其从存储到逻辑到封装的全栈解决方案与台积电（TSM）竞争。

三星电子也在考虑对硅光子学相关公司进行合并和收购，以推进自身技术发展。