新近完成数亿元融资的源归材料，不仅由高瓴创投（885413）领投，深创投（885413）、昆山国科也参与其中
近日，源归材料完成新一轮数亿元融资，由高瓴创投（885413）领投，深创投（885413）、昆山国科参与。资金将用于旗下“源展材料”在原子层沉积(ALD)前驱体领域的产能扩充与新产品研发。这类材料是芯片薄膜沉积工艺的关键原料。
据天眼查显示，上海源归材料科技有限公司旗下苏州源展材料科技有限公司申请的“一种ALD前驱体镧配合物的制备方法”专利于今年8月21日公布，目前处于实质审查阶段。摘要记载，该方法通过多步反应减少最终产物中的二聚体杂质，制备高纯镧配合物。
