10月13日，广东自主培育、首家量产的12英寸晶圆制造企业——粤芯半导体（301660）(301660.SZ)正式登陆创业板。公开资料显示，粤芯半导体（301660）以成熟制程特色工艺为核心发展方向，聚焦模拟和数模混合芯片领域，可提供集成电路及功率器件等晶圆制造的一站式解决方案。有市场人士分析指出，该公司一亮相便站在聚光灯下，目前其已是全球出货量领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂之一、是国内少数具备硅基CMOS超声波指纹识别芯片大规模量产能力的晶圆代工厂。据CINNO Research统计，2025年四季度公司高压显示驱动芯片晶圆出货量位列全球第七、大陆晶圆厂第三。
踏上资本市场新征程背后，是实打实的业绩支撑。2023—2025年粤芯半导体（301660）营收分别为10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元，年均复合增长率达57.30%，同期经营活动现金流量净额更持续为正。2025年公司产能利用率攀升至96.38%、产销率达99.47%，贴近满产高运转，印证了下游市场的旺盛需求。而本次IPO，粤芯半导体（301660）拟募集资金将主要投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线(三期项目)与特色工艺技术平台研发项目。
多重产业红利共振
夯实增长基本盘
据智研咨询统计，中国模拟芯片自给率虽从2019年的9%提升至2024年的16%左右，但仍处低位，国产替代空间巨大。而据SEMI测算，2024—2029年中国晶圆代工市场规模年复合增长率预计达13.22%，快于全球12.05%平均水平。区位红利同样突出，粤港澳大湾区（885521）是全国乃至全球电子产业终端厂商最集中区域之一，从芯片设计、终端制造到市场应用形成完备产业链。
据了解，粤芯半导体（301660）扎根粤港澳大湾区（885521），贴近消费电子（881124）、新能源汽车（885431）和通信硬件产业集群，以“终端牵引设计、设计带动制造”模式与区域内设计厂商和终端企业深度协同，打通从设计到制造再到应用的关键环节。而依托两座规划月产能8万片的12英寸晶圆厂、截至2025年末已实现6.33万片/月的产能底座。在此基础上，公司以贴近终端、快速响应的定制化服务覆盖消费电子（881124）、工业控制、汽车电子（885545）和人工智能（885728）等多重场景。此外，据悉公司18款产品已通过整车厂车规认证，硅基超声波指纹方案也已导入vivo、OPPO等知名品牌。
多元场景与优质产能，构筑起坚实客户基本盘。截至2025年末，公司累计开发客户超200家，覆盖境内外上市公司近40家，并囊括全球第一大指纹识别芯片、全球第一大电子标签芯片设计公司等细分龙头，国内前十大模拟芯片上市公司合作覆盖率高达80%，为自身长期发展注入充足动能。
特色工艺筑竞争护城河
打开长期成长空间
粤芯半导体（301660）的综合价值与核心竞争力，根植于差异化的工艺路线选择。据了解，模拟芯片性能更依赖工艺创新与器件优化。对此，公司锚定成熟制程特色工艺，搭建起MS、HV、CIS、BCD、eNVM等集成电路平台与MOSFET、IGBT功率器件平台，制程覆盖180nm—55nm，深度锚定细分市场领域。
其中，硅光SiPho平台是粤芯半导体（301660）最具辨识度的王牌。据Frost&Sullivan统计，截至2026年4月末，粤芯半导体（301660）是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。而目前，公司已推出12英寸90nm硅光工艺平台，产品覆盖400G、800G及1.6T高速可插拔硅光光模块应用，同时正在导入3.2T近封装光学(NPO)产品。此外据悉，公司还开发了BCD+SGT、高压BCD、低压大电流BCD等高价值工艺，同时优化光刻层数降低客户成本，并通过在硅基晶圆衬底上生长锗外延层，进而有效提升了硅光工艺技术平台器件性能与集成能力。
技术纵深离不开高强度研发浇灌。数据显示，近三年粤芯半导体（301660）累计研发投入14.73亿元，而截至2025年末公司拥有授权专利712项，其中发明专利343项，技术护城河持续筑牢。
从立足大湾区到国产模拟芯片制造样本，粤芯半导体（301660）秉持着"以模拟为核心、以数字升级为蝶变、以光电融合为特色"战略路径，正把技术平台、区域协同与产能规模连成闭环。可以预见，未来在资本市场赋能下公司有望打开长期成长空间，在国家集成电路自主可控中承担更为重要的产能与创新支点，其未来表现值得期待。
