10月23日，证监会网站披露，同意上海羲禾科技股份有限公司(以下简称“羲禾科技”)首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。
图片来源：证监会网站
招股书显示，羲禾科技本次IPO拟募集资金18.3亿元，主要用于“AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目”“下一代硅光集成芯片研发及产业化项目”及“研发中心建设项目”。
羲禾科技成立于2021年，主要产品为高性能硅光集成芯片，是独立第三方硅光集成芯片厂商。公司主要产品覆盖400G、800G及1.6T速率系列，并拓展3.2T及6.4T NPO/CPO收发集成芯片，已进入国际主要光模块厂商供应链，产品最终应用于国内外主要云服务厂商的AI集群及超大型数据中心，并拓展跨数据中心互连及硅光传感业务。
作为一家成立五年的初创企业，羲禾科技发展迅速。根据弗若斯特沙利文统计数据，2025年，羲禾科技硅光集成芯片全球市场占有率约为13%。
业绩方面，羲禾科技已于2025年扭亏为盈，今年上半年营收已超去年全年。招股书显示，2023年、2024年、2025年以及2026年上半年，公司分别实现营收622.70万元、7095.01万元、46091.04万元和56911.68万元；归属于母公司所有者的净利润分别为-2834.05万元、-2246.25万元、17554.99万元和16104.54万元。
公司表示，得益于产品的性能表现获得市场认可与硅光集成芯片在数据通信领域应用的快速扩展，公司营收能力不断增长，逐步进入规模化与盈利阶段。
从上世纪80年代的理论构想到如今AI时代的光互连底层技术变革，硅光行业在四十多年间展现了颠覆性技术从原始创新、产业蓄势到商业化成熟的跨越式崛起的完整过程。
2016年，硅光产品率先在电信领域实现应用；2017年—2022年，硅光产品高速率技术验证与方案迭代持续加速，硅光芯片实现单通道速率的成倍跨越；2023年以来，AI集群内部服务器与交换机、交换机与交换机之间的东西向流量呈指数级增长，推动硅光芯片进入大规模商业化应用阶段。
羲禾科技表示，公司核心研发团队拥有近三十年的硅光集成芯片产品研发及量产经验，历经硅光集成从底层理论构建到规模化量产的产业发展历史。
在进入AI时代后，硅光集成芯片技术迭代节奏空前加快，从400G到800G迭代仅用了2年时间，1.6T已进入量产阶段，下一代3.2T及NPO、CPO光互连架构已迈入产业化前夕。公司表示，作为专注于硅光集成芯片的独立供应商，羲禾科技可将全部研发资源集中投入前沿技术攻关，无需分散于模块封装等其他产业环节，快速实现产品升级迭代。
值得注意的是，羲禾科技在业务上面临客户集中度高且大客户变动频繁的情况。
招股书显示，2023年、2024年、2025年、2026上半年，羲禾科技向前五大客户的销售额占当期营业收入的比例分别为100%、98.41%、96.40%和92.26%，客户集中度较高。其中，第一大客户占比分别为90.90%、87.22%、60.40%和55.55%，对单一客户销售比例超过50%，且除2025年、2026年1—6月第一大客户为同一客户外，各期第一大客户均有变化。这意味着若未来主要客户需求变化且公司未能及时开拓新客户或调整业务结构，可能对公司经营业绩产生负面影响。
股东方面，羲禾科技本次IPO发行前的前十大股东中，上海羲景持股比例为34.1662%，为公司控股股东。创始人武爱民合计控制羲禾科技45.3944%的表决权，为公司实际控制人。
