10月22日，知名半导体（881121）研究机构SemiAnalysis在一份报告中，将DeepSeek与华为在模型与芯片领域的合作称为一种“共生关系”，认为二者的互惠互利帮助缩小了国产AI芯片和英伟达（NVDA）的软件生态差距，“黄仁勋的噩梦正逐渐成为现实”。
报告提到，华为缺少一个前沿AI实验室来证明其芯片能够训练或推理模型，DeepSeek则面临算力供给不足的问题。双方恰好各取所需：华为提供硬件和原生软件栈，而DeepSeek具有让这些硬件真正服务于模型的工程能力。投行杰富瑞此前也分析称，由于模型与华为昇腾（886058）芯片兼容，DeepSeek有望优先获得新款昇腾芯片的使用权。
作为合作成果之一，DeepSeek在9月底开源面向华为昇腾（886058）算力平台的基础设施组件，涵盖用于AI芯片的TileLang高级语言编译工具、计算库、分布式通信库，完善了芯片的软件生态。DeepSeek称，在面向昇腾平台的研发过程中，华为团队“给予了毫无保留的大力支持”。双方共同推进基于昇腾950芯片的128卡超节点方案，并对计算与通信进行了深度优化。
SemiAnalysis预测，到2028年，甚至可能在2027年，DeepSeek就将主要使用华为的技术栈。
受外部地缘政治风险以及国产自主化需求的驱动，模型厂商与芯片厂商的“模芯协同”渐成趋势，主要目的是弥补国产芯片在规模化落地上的软件栈生态短板，降低使用成本。
位于杭州的世界模型公司魔芯科技，也在使用华为昇腾（886058）的AI芯片开展模型训练、推理到部署。世界模型能生成交互式视频，可用于游戏（881275）与互动娱乐、影视创作、具身智能训练等领域。今年7月，魔芯科技发布约140亿参数的新款世界模型。公司称，在相同模型尺寸下，基于昇腾AI芯片的模型推理成本，降至现有世界模型的30%-50%。
魔芯科技今年以来密集完成多轮融资，估值升至近百亿元，曾获华为旗下哈勃投资领投。10月24日的2026世界青年科学家峰会期间，魔芯科技创始人兼CEO陈天润告诉南都记者，无论文本模型还是世界模型的研发，都有必要与上游芯片厂商结合，进行深度优化，以大幅降低部署成本，提升算力的使用效率。
陈天润透露，魔芯科技获得了华为的驻场支持，“这是我们在中国做模型比较幸运的一件事情”。他说，如果希望得到海外芯片厂商的原厂技术支持，通常要么成本昂贵，要么不具有现实可行性。
魔芯科技创始人兼CEO陈天润在2026世界青年科学家峰会上演讲。
芯片厂商驻场协助并非个例。据科技媒体The Information近期报道，华为工程师正将DeepSeek的需求和建议融入芯片设计决策。为完成这项工作，华为工程师已在DeepSeek办公室驻扎了相当长一段时间。
除了共建国产算力生态，模型公司还在从华为身上寻求应用场景。10月初的华为Mate90系列发布会上，一款基于魔芯科技世界模型的鸿蒙应用现身，可生成具有三维结构的宠物数字分身。魔芯科技将一款约6亿参数的世界模型部署在华为麒麟芯片手机端侧，支持前述应用的运行。
